第一章概述
第一節(jié) 鍵合內(nèi)引線材料
一、半導(dǎo)體的引線鍵合技術(shù)發(fā)展
二、引線鍵合技術(shù)（WB）
三、載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)（TAB）
四、倒裝焊技術(shù)（FC）
第二節(jié) 鍵合絲及作用
一、鍵合絲定義及作用
二、鍵合絲在IC封裝中的作用
第三節(jié) 鍵合絲的主要品種
第四節(jié) 鍵合金絲的主要品種分類
一、按用途及性能劃分
二、按照鍵合要求的弧度高低劃分
三、按照鍵合不同封裝形式劃分
四、按照鍵合絲應(yīng)用的不同弧長度劃分
第二章鍵合銅絲行業(yè)、市場的情況
第一節(jié) 國際半導(dǎo)體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展概述
第二節(jié) 封裝用鍵合絲行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)
第三節(jié) 國際鍵合絲的市場情況
一、鍵合銅絲市場發(fā)展歷程
二、企業(yè)制造技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了鍵合銅絲市場擴(kuò)大及格局的改變
三、當(dāng)前國際及我國鍵合絲行業(yè)面臨的問題
四、國際鍵合銅絲的市場規(guī)模
五、國際鍵合銅絲的市場格局
第四節(jié) 我國鍵合銅絲的市場情況
一、我國整體鍵合絲市場需求量情況
二、我國鍵合銅絲市場需求量情況
第三章鍵合銅絲的性能與國外技術(shù)發(fā)展
第一節(jié) 半導(dǎo)體封裝工程對(duì)引線鍵合材料——鍵合絲的性能要求
一、引線鍵合在半導(dǎo)體封裝制造中的應(yīng)用
二、對(duì)半導(dǎo)體封裝工程對(duì)引線鍵合材料——鍵合絲的性能要求
三、對(duì)鍵合銅絲的主要特性要求
（一）對(duì)鍵合銅絲的物性要求
（二）對(duì)鍵合銅絲的表面性能要求
（三）對(duì)鍵合銅絲的線徑要求
第二節(jié) 鍵合絲的主要采用的標(biāo)準(zhǔn)情況
一、國內(nèi)外半導(dǎo)體鍵合用鍵合絲的主要標(biāo)準(zhǔn)
二、我國半導(dǎo)體鍵合用銅絲標(biāo)準(zhǔn)的編制情況
第三節(jié) 鍵合銅絲的特性
一、鍵合銅絲與其它鍵合絲主要性能對(duì)比
二、鍵合銅絲的成本優(yōu)勢(shì)
三、鍵合銅絲的性能優(yōu)勢(shì)
第四節(jié) 國際主要企業(yè)的鍵合銅絲產(chǎn)品品種及性能
一、國外鍵合銅絲產(chǎn)品發(fā)展概述
二、田中貴金屬公司的四種產(chǎn)品
三、新日鐵公司的覆PD鍵合銅絲
四、賀利氏公司的三種鍵合銅絲產(chǎn)品
五、MEK電子公司的三種鍵合銅絲產(chǎn)品
第四章鍵合銅絲的制造工藝過程及產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況
第一節(jié) 鍵合銅絲的制造工藝技術(shù)
一、鍵合銅絲的制造工藝流程簡述
二、具體工藝的環(huán)節(jié)
（一）坯料鑄造
（二）成絲加工
（三）熱處理
（四）復(fù)繞（卷線）
第二節(jié) 鍵合銅絲制備過程及影響因素
第三節(jié) 鍵合銅絲的組織與微織構(gòu)
第四節(jié) 鍵合銅絲知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況
一、國際及我國鍵合銅絲專利情況
二、新日鉄公司實(shí)施專利戰(zhàn)略的情況
第五章國際鍵合銅絲的主要生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
第一節(jié) 國際鍵合金絲的主要生產(chǎn)廠家概述
第二節(jié) 國際鍵合銅絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況
一、田中貴金屬株式會(huì)社
二、賀利氏集團(tuán)
第六章我國國內(nèi)鍵合銅絲的主要生產(chǎn)企業(yè)及其產(chǎn)品情況
第一節(jié) 概述
一、中國鍵合絲行業(yè)總況
二、中國鍵合絲生產(chǎn)及其企業(yè)分布情況
三、中國鍵合銅絲行業(yè)的生產(chǎn)情況
第二節(jié) 中國鍵合銅絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況
一、賀利氏招遠(yuǎn)（常熟）電子材料有限公司
二、煙臺(tái)招金勵(lì)福貴金屬股份有限公司
三、河南優(yōu)克電子材料有限公司
四、廣州佳博金絲科技有限公司
五、同享（蘇州）電子材料科技股份有限公司
第七章鍵合銅絲應(yīng)用市場的現(xiàn)狀與發(fā)展
第一節(jié) 國際半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場
第二節(jié) 我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展及現(xiàn)況
一、中國IC封裝測試業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)況
二、我國國內(nèi)分立器件生產(chǎn)企業(yè)情況
