TJ小批量定制科研硬掩膜 硅襯底掩膜 柔性掩膜版激光微結(jié)構(gòu)加工

掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是承載圖形設(shè)計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。

掩膜版主要由基板和遮光膜兩個部分組成。基板分為樹脂基板和玻璃基板，玻璃基板主要包括石英基板和蘇打基板，根據(jù)遮光膜種類的不同，可以分為硬質(zhì)遮光膜和乳膠。

掩膜版行業(yè)發(fā)展主要受下游平板顯示行業(yè)、半導(dǎo)體芯片行業(yè)、觸控行業(yè)和電路板行業(yè)的發(fā)展影響，與下游終端行業(yè)的主流消費(fèi)電子、車載電子、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等產(chǎn)品的發(fā)展趨勢密切相關(guān)，這也造成了未來幾年掩膜版將向更高精度、大尺寸、全產(chǎn)業(yè)鏈方向發(fā)展。

掩膜版產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢：

1.掩膜版產(chǎn)品趨向高精度化。平板顯示方面，隨著消費(fèi)者對顯示產(chǎn)品的要求逐步提高，手機(jī)、平板電腦等移動終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發(fā)展。在半導(dǎo)體方面，中芯國際已經(jīng)量產(chǎn)14nm，而臺積電已量產(chǎn) 5nm 工藝，未來集成電路的制造工藝將進(jìn)一步精細(xì)化，朝 3nm 工藝發(fā)展，這對與之配套的掩膜版以及半導(dǎo)體芯片封裝用掩膜版提出了更高要求。綜上，未來掩膜版產(chǎn)品的精度將日趨精細(xì)化。

2.掩膜版產(chǎn)品趨向大尺寸化。大尺寸更多是說平板顯示掩膜的發(fā)展。自 2007 年液晶電視開始占據(jù)主流市場后，其平均尺寸大約按照每年增加 1 英寸的速度平穩(wěn)增長。根據(jù) IHS 統(tǒng)計和預(yù)測， 43 英寸、55 英寸、65 英寸、70 英寸等大尺寸電視出貨量逐年增長。 液晶面板類產(chǎn)品尺寸趨向大型化，導(dǎo)致了掩膜版產(chǎn)品尺寸趨向大型化。

硬掩模是一種通過CVD生成的無機(jī)薄膜材料，其主要成分通常有TiN、SiN、SiO2等，也被稱為HardMask。硬掩模主要運(yùn)用于多重光刻工藝中，首先把多重光刻膠圖像轉(zhuǎn)移到硬掩模上，然后通過硬掩模將最終圖形刻蝕轉(zhuǎn)移到襯底上。