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供應導熱道康寧陶熙TC-5888硅脂硅膠cpu散熱筆記本導熱硅脂
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深圳市世運材料有限公司是一家專業(yè)代理國外****化學品的港資企業(yè),也是多家國際品牌的華南經(jīng)銷商之一,在電子和微電子以及工業(yè)領域,我們有著豐富的技術解決方案和客戶服務經(jīng)驗。長期以來,我們致力于幫助客戶提高生產力并降低成本,延長設備使用壽命,增加產業(yè)的附加值,為客戶提供一站式的產品服務與技術支持,從而幫助客戶實現(xiàn)快速,準確,低價的采購管理模式。 公司主要經(jīng)營如下:    3  M  ,    亨斯邁以及愛牢達(HUNTSMAN|Araldite)            模可離(McLube),豐羅(VONROLL|子公司Dolph’s),Humiseal  , 瓦克(WACKER),道康寧以及摩力克(DOW  CORNING|MOLYKOTE), 艾倫塔斯(ELANTAS),邁圖(MOMENTIVE),樂泰(LOCTITE)。 公司主要為客戶提供:灌封膠(環(huán)氧樹脂),涂料(三防漆),電子氟化液,硅膠(密封劑),粘合劑,脫模劑,  凡立水,工業(yè)清洗劑,硅油,絕緣材料等,我們提供的產品材料與技術支持廣泛應用于軌道交通、汽車電子、電氣電子、航空航天、醫(yī)療器械,通訊電子等諸多領域。公司實力雄厚,一慣堅持:“品質承諾、價格合理、服務快捷、誠心創(chuàng)新”的發(fā)展理念,以**的產品價格以及技術服務滿足現(xiàn)各層次客戶需求,我們真誠歡迎海內外客戶及供應商前來咨詢洽談,共謀發(fā)展和建立長期可靠的合作關系。
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陶熙TC-5888:

 

陶熙TC-5888概括:

灰色、觸變,非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用干冷卻模塊(包括計算機MPU和PO)的有效熱傳遞。產品詳情

道康寧TC-5888新型導熱硅脂,環(huán)保型,單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量,無溶劑,彈塑性硅樹脂,抗磨損性,室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。

陶熙C-5888硅脂是針對服務器研發(fā)的新型導熱化合物,導執(zhí)硅脂由導熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成,整體熱導率高達5.2W/mK,還可實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W),能散熱。

此外,該導執(zhí)硅脂具有特的流變性能,在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內。

優(yōu)勢

單組分材料:應用材料時不需要固化。

停留能力:功能的流變特性,限制其流量超過目標界面一旦組裝這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當在表

面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應用提供更大的控制。熱穩(wěn)定性:在高溫下提供一致的性能和可靠性。

良好的加工性:相對于有競爭力的熱化合物,提供低揮發(fā)性含量,允許更一致的流變性,應用重復性,以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。

此外,該導熱硅脂具有*特的流動性能,在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內.

陶熙DOWSIL(原道康寧)TC-5888 硅脂是針對服務器研發(fā)的高性能新型導熱化合物,TC-5888導熱硅脂由導熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成,可用于改善電子系統(tǒng)的性能、可靠性和裝配效率,包括:計算機微處理器(MPU),用于云計算、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡和電信基礎設施的服務器,以及用于游戲機、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元(GPU)。

陶熙TC-5888上機磨合后導熱系數(shù)達到5.2W/mK,真正意義上的絕緣不導電,性能穩(wěn)定不會對芯片造成損害。

鄭重聲明:產品 【供應導熱道康寧陶熙TC-5888硅脂硅膠cpu散熱筆記本導熱硅脂】由 深圳市世運材料有限公司 發(fā)布,版權歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經(jīng)(企業(yè)庫www.nnfsds.com)證實,請讀者僅作參考,并請自行核實相關內容。若本文有侵犯到您的版權, 請你提供相關證明及申請并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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