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X-RAY檢測(cè)設(shè)備 電子元器件芯片檢測(cè)
X射線檢測(cè)裝置,主要用于:芯片、電子元器件、封裝元器、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、
PCBA、IC、集成電路、電容、熱敏電阻、連接器、
電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測(cè);
同時(shí)還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡、孔徑等非破壞性無(wú)損檢測(cè)。