利鼎單組份環(huán)氧絕緣灌封膠 電路板密封膠 IC芯片邦定膠
利鼎單組份灌封膠 環(huán)氧樹脂粘接膠 IC芯片邦定黑膠
利鼎IC芯片邦定膠 環(huán)氧樹脂單組份絕緣灌封膠 電路板密封膠
芯片邦定黑膠【產(chǎn)品特點(diǎn)】
● 本品為加溫固化型、有很好的觸變性、不易流動(dòng)的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑；
● 需要加溫固化，并且需要低溫保存；
● 固化后有較強(qiáng)的韌性，粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊，耐震動(dòng)；
● 固化物性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；
● 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。
芯片邦定黑膠【適用范圍】
●適用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定，對(duì)于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接，有的粘接強(qiáng)度；
● 用于馬達(dá)轉(zhuǎn)子頸部、電機(jī)繞線接頭部位的粘接固定；
芯片邦定黑膠【外觀及物性】
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型 號(hào)
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LD-504
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外 觀
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粘稠膏狀體
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顏 色
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黑色、白色、灰色等
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粘 度 25℃
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6-8×104 cps
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比 重 25℃
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1.4-1.6g/㎝3
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固化條件
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120℃/1小時(shí)或140℃/30分鐘
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芯片邦定黑膠【使用方法】
● 要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；
● 如果環(huán)氧膠是儲(chǔ)存于冷凍的環(huán)境中，在使用之前需先取出至常溫環(huán)境中解凍后才能使用；
● 在施膠的過程中；應(yīng)避免將膠液置于高溫的環(huán)境中來降低膠液的濃稠度，除非事先已做過這方面的試驗(yàn)并證實(shí)可行；
● 膠液在固化的過程中，如果涂膠的量過多或溫度過高可能會(huì)產(chǎn)生氣泡，遇到此類情況請(qǐng)適當(dāng)降低固化的溫度。
芯片邦定黑膠【固化后特性】
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硬 度
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Shore D
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85-90
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熱變形溫度
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℃
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110-150
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線膨脹系數(shù)
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cm/cm/℃
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53×10-6
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吸 水 率
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%24小時(shí)
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0.04-0.08
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介電常數(shù)
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1KHZ
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3.8-4.2
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體積電阻 25℃
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Ohm-cm
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2.35×1015
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表面電阻 25℃
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Ohm
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2.2×1014
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耐 電 壓 25℃
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Kv/mm
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18-23
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芯片邦定黑膠【儲(chǔ)存與包裝】
● 本品需在低溫、陰涼、干燥處密封保存，過期經(jīng)試驗(yàn)合格，可繼續(xù)使用；
● 保存期限3個(gè)月(0-10℃)
● 包裝規(guī)格為：1kg/桶或5 kg/桶或10kg/桶。
石家莊利鼎供應(yīng)環(huán)氧粘接膠，芯片邦定黑膠，單組份灌封膠
