桌面式小型濺射儀KTZ1650PVD
傳統(tǒng)的濺射技術(shù)的工作原理是:在高真空的條件下,入射離子(Ar+)在電場的作用下轟擊靶材,使得靶材表面的中性原子或分子獲得足夠動能脫離靶材表面,沉積在基片表面形成薄膜。但是,電子會受到電場和磁場的作用,產(chǎn)生漂移,因而導(dǎo)致傳濺射效率低,電子轟擊路徑短也會導(dǎo)致基片溫度升高,為了提高濺射效率,在靶下方安裝強(qiáng)磁鐵,中央和周圈分別為N、S極。電子由于洛倫茲力的作用被束縛在靶材周圍,并不斷做圓周運動,產(chǎn)生更多的Ar+轟擊靶材,大幅提高濺射效率,如圖所示,采用強(qiáng)磁鐵控制的濺射稱為磁控濺射。
桌面式小型濺射儀KTZ1650PVD廠家供應(yīng)技術(shù)參數(shù);
控制方式
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7寸人機(jī)界面 手動 自動模式切換控制
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濺射電源
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直流濺射電源
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鍍膜功能
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0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序
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功率
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≤1000W
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輸出電壓電流
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電壓≤1000V 電流≤1A
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真空
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機(jī)械泵 ≤5Pa(5分鐘) 分子泵≤5*10^-3Pa
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濺射真空
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≤30Pa
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擋板類型
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電控
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真空腔室
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石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm
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樣品臺
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可旋轉(zhuǎn)φ62 (可安裝φ50基底)
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樣品臺轉(zhuǎn)速
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8轉(zhuǎn)/分鐘
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樣品濺射源調(diào)節(jié)距離
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40-105mm
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真空測量
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皮拉尼真空計(已安裝 測量范圍10E5Pa 1E-1Pa)
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預(yù)留真空接口
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KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進(jìn)氣口
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