一、產(chǎn)品描述:
本產(chǎn)品是一種單組份、熱固化型芯片IC封封膠, 具有速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細(xì)膩等特點(diǎn)。
典型用途應(yīng)用在各類芯片,包括該產(chǎn)品在固化后能夠經(jīng)受最嚴(yán)厲的熱沖擊，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導(dǎo)體元器
件。
QK-991C是單組分保密封裝材料，特點(diǎn)就是適應(yīng)無鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內(nèi)的高溫）
適用于各類電子產(chǎn)品，例如計(jì)算器、PDA、LCD、儀表等。該類產(chǎn)品具有流動(dòng)性適中、流量穩(wěn)定、易于點(diǎn)膠成型、快固化、耐高溫等特點(diǎn)。此包封劑的設(shè)計(jì)是經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間溫度/濕度/通電等測(cè)試和熱度循環(huán)而研制成的產(chǎn)品。此款膠水可經(jīng)歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗(yàn)。經(jīng)SGS檢測(cè)所有產(chǎn)品均符合歐盟RoHS六項(xiàng)有害物質(zhì)限量標(biāo)準(zhǔn)。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.出色的貯存穩(wěn)定性。
2.不燃性、易使用。
3.適用于各種時(shí)間/壓力控制的滴膠設(shè)備。
4.固化后，穩(wěn)定的物理、化學(xué)性能。
5.承受系統(tǒng)熱沖擊，仍保持IC、芯片等產(chǎn)品電氣特性不變。
三、技術(shù)參數(shù)：
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組分
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單組分
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顏色
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黑色糊狀物（高粘度）
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抗拉強(qiáng)度（kg/cm2）
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6.2
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抗彎強(qiáng)度（kg/cm2）
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12.1
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耐電壓（kv/mm)
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22
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吸水率（%）
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0.3
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保存期（25℃）
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25天 （如果冷藏：3個(gè)月）
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體積電組（Ω-cm）
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6.1*1016
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表面電組 (Ω-cm)
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5.8*1015
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硬度 (SHORE D)
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85-90
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吸水率%（25℃*24HRS)
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<0.03
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熱線膨脹系數(shù)（m/℃ ）
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5.6*10-5
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耐錫焊溫度（℃）
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450-600（3-5秒鐘）
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阻燃系數(shù)
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94V0級(jí)（閃燃點(diǎn)5-10秒鐘）
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固化條件
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（115℃-120℃）1.5-2小時(shí)固化
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粘接強(qiáng)度220kg/cm2
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金屬-非金屬 鐵-鐵
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粘度（25℃）
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20,000-30,000cps
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四、產(chǎn)品品操作固化方法：
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烤干、固化條件，（115℃-120℃）1.5-2小時(shí)固化
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五、包裝運(yùn)輸：
本品為單組份包裝5KG、 10KG。本品應(yīng)貯存于冷柜（冷藏），注意密封，防止酸、堿雜質(zhì)混入，冷藏貯存期不多于6個(gè)月，本品按非危險(xiǎn)品貯運(yùn)。
