一、產(chǎn)品概述:
千京QK-3003AB為雙組份有機(jī)硅液體封裝膠,具有高強(qiáng)度高硬度,對(duì)PPA、金屬等基材的粘接力優(yōu)異,透光率高,耐候性佳,易離模,可強(qiáng)化電子器件的整體性,改善器件的防水、防潮性能。
二、典型應(yīng)用 :
球面LED; 凸面LED燈珠封裝 ;模頂封裝
三、技術(shù)參數(shù):
檢 測 項(xiàng) 目
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檢測結(jié)果
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固化前
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外觀
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A:透明液體
B:透明或微霧液體
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粘度
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A:45000±5000mPa·S
B:1150±200mPa·S
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操作性
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混合比例(質(zhì)量比)
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1:1
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推薦固化工藝
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模頂機(jī)成型+150℃/3h
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可操作時(shí)間(25℃)
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≥4h
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固化后
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硬度(Shore D)
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60±5
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透光率(450nm)
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>95%
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折射率
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>1.53
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拉伸強(qiáng)度(MPa)
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>6
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斷裂伸長率(%)
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>60
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四、使用方法 :
1. 根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A、B組分;
2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合,攪拌均勻后抽真空脫除氣泡;
3. 確保待封裝支架干凈,無引起本產(chǎn)品固化不良的物質(zhì)。將待封裝的LED支架高溫去濕處理(150℃/30min)后,進(jìn)行點(diǎn)膠工藝;
4. 推薦固化工藝為:模頂機(jī)成型+150℃/3h。
五、儲(chǔ)存及運(yùn)輸:
1、原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風(fēng)、室內(nèi)25℃以下,保質(zhì)期6個(gè)月;
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸;
3、膠體的A、B組分均須密封保存,小心在運(yùn)輸過程中泄漏。
六、注意事項(xiàng):
1、A、B組份均須密封保存,開封后未使用完仍需蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;
2、封裝前,應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥;
3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化;
4、建議操作環(huán)境溫度為25±2℃,以免造成排泡和點(diǎn)膠困難。