利鼎耐高溫電子灌封膠 電子元件阻燃封裝膠 環(huán)氧樹脂絕緣ab膠
LD-106耐高溫電子灌封膠 電子元件封裝膠 環(huán)氧樹脂ab膠
利鼎廠家生產(chǎn) 電子灌封膠ab 環(huán)氧灌封膠 高溫灌封膠 電子灌封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠 LD-106高溫體系
石家莊利鼎電子材料有限公司為用戶提供個(gè)性化環(huán)氧樹脂應(yīng)用的定制服務(wù),產(chǎn)品涵蓋了無溶劑的環(huán)氧樹脂灌封膠、環(huán)氧樹脂灌漿料、環(huán)氧樹脂重防腐涂料、環(huán)氧樹脂絕緣漆、環(huán)氧樹脂模壓料等。
石家莊利鼎電子材料有限公司
LD-106-1加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠
LD-106-1加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠是以環(huán)氧樹脂和固化劑為主的雙組份AB劑混合使用的電子灌封AB膠,具有混合料黏度小,適用期長,浸滲性好。
用途:
LD-106-1加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導(dǎo)熱、高耐溫及耐冷凍的電子產(chǎn)品的灌封,如干式變壓器、干式互感器、干式電抗器、高壓包、高壓開關(guān)等。
外觀及特性:
項(xiàng)目
|
106-1A
|
106-1B
|
黏度(40℃cps)
|
11000-15000
|
40-50
|
顏色
|
黑色(或指定)
|
淡黃
|
配比(重量比)
|
4
|
1
|
使用工藝:1、打開A料桶蓋,用攪拌槳攪拌3分鐘,再將A料預(yù)熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>2、將欲灌封的電子元器件加熱,以去除器件內(nèi)部的潮氣。3、按照比例將預(yù)熱好的A組分和B組分按照規(guī)定比例混合均勻,抽真空,然后對電子元器件進(jìn)行灌封。4、按規(guī)定固化條件進(jìn)行加溫固化。注意:固化后的元器件要隨爐冷卻至室溫后才可以取出。5、參考固化條件:75℃下2.5小時(shí)+105℃下1.5小時(shí)(或根據(jù)要求室溫固化)可使用時(shí)間:25℃下8小時(shí)(或根據(jù)要求室溫固化)。
LD-106加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠之固化物性能:
項(xiàng)目
|
測試方法
|
數(shù)值
|
溫度循環(huán)
|
(-55℃+155℃)
|
10次無開裂
|
潮濕
|
15℃時(shí)濕度51%
|
IR無增加
|
功率老化
|
全動態(tài)96H
|
無擊穿
|
|
|
|
體積電阻率(Ω/cm)
|
ASTM D257
|
1.0×1014
|
表面電阻率(Ω)
|
ASTM D257
|
1.0×1014
|
耐電壓(KV/mm)
|
ASTM D14
|
925
|
導(dǎo)熱系數(shù)(w/m.k)
|
|
1.2
|
硬度
|
Shore D
|
87
|
以上數(shù)據(jù)僅供參考。
注意事項(xiàng)
1.按重量配比取量混合后充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒蝗?/span>
2.攪拌均勻后請及時(shí)灌膠,在操作時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。
3.在大量使用前,請先小量試用,掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免差錯(cuò)。
4.有極少數(shù)人長時(shí)間接觸膠液會產(chǎn)生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時(shí)戴防護(hù)手套,粘到皮膚上請及時(shí)擦去,并使用清潔劑清洗干凈。
5.如果膠液濺入眼睛,請立刻用大量清水沖洗,并請就醫(yī)處理。
6.本品需在通風(fēng)、陰涼、干燥處密封保存,保質(zhì)期6個(gè)月,過期經(jīng)試驗(yàn)合格,可繼續(xù)使用