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利鼎耐高溫電子灌封膠 電子元件阻燃封裝膠 環(huán)氧樹脂絕緣ab膠
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石家莊利鼎電子材料有限公司
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石家莊利鼎電子材料有限公司

石家莊利鼎電子材料有限公司成立于2006年,注冊資金300萬元,主營:環(huán)氧樹脂灌漿料,耐高溫絕緣漆,電子灌封膠,石材干掛膠,碳纖維膠,水泥裂縫修補(bǔ)膠,防腐漆,拉擠原料,植筋膠,粘鋼膠,蓄電池極柱膠,電子包封膠,LED封裝膠,環(huán)氧地坪漆等產(chǎn)品。擁有完整,科學(xué)的質(zhì)量管理體系。石家莊利鼎電子材料有限公司的誠信,實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認(rèn)可。歡迎各界朋友蒞臨參觀,指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。
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利鼎耐高溫電子灌封膠 電子元件阻燃封裝膠 環(huán)氧樹脂絕緣ab膠

LD-106耐高溫電子灌封膠 電子元件封裝膠 環(huán)氧樹脂ab膠

利鼎廠家生產(chǎn) 電子灌封膠ab 環(huán)氧灌封膠 高溫灌封膠 電子灌封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠 LD-106高溫體系

石家莊利鼎電子材料有限公司為用戶提供個(gè)性化環(huán)氧樹脂應(yīng)用的定制服務(wù),產(chǎn)品涵蓋了無溶劑的環(huán)氧樹脂灌封膠、環(huán)氧樹脂灌漿料、環(huán)氧樹脂重防腐涂料、環(huán)氧樹脂絕緣漆、環(huán)氧樹脂模壓料等。1649295724008850800-0.jpg@750w_750h_90Q

石家莊利鼎電子材料有限公司

LD-106-1加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠

LD-106-1加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠是以環(huán)氧樹脂和固化劑為主的雙組份AB劑混合使用的電子灌封AB膠,具有混合料黏度小,適用期長,浸滲性好。

 

用途:

 LD-106-1加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導(dǎo)熱、高耐溫及耐冷凍的電子產(chǎn)品的灌封,如干式變壓器、干式互感器、干式電抗器、高壓包、高壓開關(guān)等。

1649295724008850800-1.jpg@750w_750h_90Q

外觀及特性:

 項(xiàng)目

106-1A

106-1B

黏度(40℃cps)

11000-15000

40-50

顏色

黑色(或指定)

淡黃

配比(重量比)

4

1

使用工藝:1、打開A料桶蓋,用攪拌槳攪拌3分鐘,再將A料預(yù)熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>2、將欲灌封的電子元器件加熱,以去除器件內(nèi)部的潮氣。3、按照比例將預(yù)熱好的A組分和B組分按照規(guī)定比例混合均勻,抽真空,然后對電子元器件進(jìn)行灌封。4、按規(guī)定固化條件進(jìn)行加溫固化。注意:固化后的元器件要隨爐冷卻至室溫后才可以取出。5、參考固化條件:75℃下2.5小時(shí)+105℃下1.5小時(shí)(或根據(jù)要求室溫固化)可使用時(shí)間:25℃下8小時(shí)(或根據(jù)要求室溫固化)。


LD-106加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠之固化物性能:

項(xiàng)目

測試方法 

數(shù)值

溫度循環(huán)

(-55℃+155℃) 

10次無開裂

潮濕

15℃時(shí)濕度51%     

IR無增加

功率老化

全動態(tài)96H          

無擊穿




體積電阻率(Ω/cm)

ASTM D257

1.0×1014

表面電阻率(Ω)

ASTM D257

1.0×1014

耐電壓(KV/mm)

ASTM D14 

925

導(dǎo)熱系數(shù)(w/m.k)


1.2

硬度

Shore D 

87

以上數(shù)據(jù)僅供參考。

注意事項(xiàng)

1.按重量配比取量混合后充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒蝗?/span>

2.攪拌均勻后請及時(shí)灌膠,在操作時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。

3.在大量使用前,請先小量試用,掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免差錯(cuò)。

4.有極少數(shù)人長時(shí)間接觸膠液會產(chǎn)生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時(shí)戴防護(hù)手套,粘到皮膚上請及時(shí)擦去,并使用清潔劑清洗干凈。

5.如果膠液濺入眼睛,請立刻用大量清水沖洗,并請就醫(yī)處理。

6.本品需在通風(fēng)、陰涼、干燥處密封保存,保質(zhì)期6個(gè)月,過期經(jīng)試驗(yàn)合格,可繼續(xù)使用

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鄭重聲明:產(chǎn)品 【利鼎耐高溫電子灌封膠 電子元件阻燃封裝膠 環(huán)氧樹脂絕緣ab膠】由 石家莊利鼎電子材料有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.nnfsds.com)證實(shí),請讀者僅作參考,并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請你提供相關(guān)證明及申請并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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