貝格斯SP2000替代品選擇HGZ-2000SP電源散熱用導(dǎo)熱片 相關(guān)信息由 合肥高志電子科技有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 貝格斯SP2000替代品選擇HGZ-2000SP電源散熱用導(dǎo)熱片 的信息,請(qǐng)點(diǎn)擊 http://www.nnfsds.com/b2b/gaozhi321.html 查看 合肥高志電子科技有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
HGZ-2000SP無基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商:合肥高志電子科技有限公司研發(fā)產(chǎn)品
HGZ-2000SP可供規(guī)格:
厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維
膠面(Glue):無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(Color):白色
包裝(Pack):片材包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°