紅外熱射顯微鏡報價_Optotherm IS640紅外熱成像顯微鏡-立特為智能話：15219504346 （溫先）

關(guān)鍵詞：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的應(yīng)非常廣泛，去封裝的芯片，未去封裝的芯片，容，F(xiàn)PC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在樣品的不同階段都可以使thermal術(shù)進，如下圖示例，樣品路板漏定位到某QFN封裝器件漏，將該器件拆下后現(xiàn)漏善，該器件焊引線來，未封定位為某引腳，封后針再做，進一步確認為晶圓某引線位置漏導致，如有需要可接著做SEM,FIB等。

未封器件

封器件

2. 它能測的半導體缺陷也非常廣泛，微安級漏，低阻抗短路，ES擊傷，閂效應(yīng)點，屬層部短路等等，而容的漏和短路點定位，F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能夠jq定位

lock-in相

封芯片漏

GAN-SIC器件

3，它是無損：為日常的失效，往往樣品量稀少，這就要求失效術(shù){zh0}是無損的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，雖然測能測存在缺陷，但是具體缺陷位置，市的無損如XRAY或超聲波，卻很難進定位，只能通過樣品進破壞性切片，且只能隨機挑選位置，而通過Thermal 術(shù)，你需要的只是給樣品，就可以述兩種缺陷進定位

FPC缺陷

容缺陷

4,相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相術(shù)，將溫度分辨率高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以測uA級漏流和微短路缺陷，遠由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點測法（0.1℃分辨率，mA級漏流熱點）

5，系統(tǒng)能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，了一種速測熱點和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示缺陷的位置，在半導體領(lǐng)域

在集成路操期間，內(nèi)部結(jié)加熱導致接處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接處本身，并且熱從接部向外傳導到封裝中。因此，器件操期間的jq結(jié)溫測量是熱表征的組成部分。

芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱工具（如 圖像序列）可于評估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)為一臺專為缺陷定位的系統(tǒng)，專為子產(chǎn)品FA設(shè)計，通過特別的LOCK-IN術(shù)，使LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率升到0.001℃（1mK），同時光學分辨率{zg}達到5um,尤其其系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化，具有非常易和實，以下是OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統(tǒng)過程的說明視頻

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘a(chǎn)nd ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)為Optotherm公司中國表（獨理），在深圳設(shè)立optotherm紅外熱應(yīng)實驗室，負責該設(shè)備的演示和售，如有相關(guān)應(yīng)，可免費評估測試。

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顯微熱成像術(shù)研究現(xiàn)狀與展望
顯微熱成像系統(tǒng)不僅能觀測物體的形狀細節(jié)，還能觀測溫度變化的細節(jié)，因此需要進細微熱的領(lǐng)域具有重要。本文顯微熱成像術(shù)研究的背景和意義進了概括，簡介紹了顯微熱成像系統(tǒng)的組成及工過程，總結(jié)了顯微熱成像術(shù)國內(nèi)外展研究及應(yīng)的現(xiàn)狀，{zh1}其存在的問題及展動態(tài)進了。
20世紀90年以來，隨著軍|事領(lǐng)域夜視和惡劣環(huán)境條件下戰(zhàn)的強烈需求，熱成像術(shù)得到迅速展。然而這些熱成像系統(tǒng)大多為望遠工模式，但一些實際應(yīng)中常常需要采光學放大的顯微模式，以樣品的細微溫度分布。與可見光顯微鏡相比，紅外顯微熱成像系統(tǒng)除了能觀測物體的形狀細節(jié)，還能觀測溫度變化的細節(jié)。而物體的物理化學變化70%與溫度有關(guān)，紅外顯微熱成像系統(tǒng)溫度特有的敏感性可詳細觀測、記錄細微目標的變化歷程，因此于納術(shù)、化術(shù)、因術(shù)、微子術(shù)、材料科學等領(lǐng)域的研究具有非常重要的。
顯微熱成像術(shù)于微子器件（如路組件、印路板等）可靠性以及缺陷檢測以高器件及其可靠性設(shè)計平。
顯微熱成像術(shù)于科學研究和公安刑領(lǐng)域，為科人員新的工具及術(shù)手段[4-3]。
在物悘學斷中顯微熱成像術(shù)可為癌細胞的斷與長術(shù)手段[6-]。在熱物理礎(chǔ)研究中，動態(tài)顯微熱成像術(shù)kf常直觀地觀察和研究微區(qū)域熱擴散和熱傳導等現(xiàn)象。在材料科學領(lǐng)域研究中，可于檢測鋁、鋼等材料的應(yīng)力疲勞失效。圖3和圖4是顯微熱成像術(shù)的典型應(yīng)。鑒于顯微熱成像術(shù)在實際應(yīng)的廣泛需求，其進深入的研究和具有重要的現(xiàn)實意義。
2顯微熱成像系統(tǒng)組成及工過程顯微熱成像系統(tǒng)由冷（非冷）焦平面熱成像組件、紅外顯微物鏡、圖像采集、非均勻校正模塊、顯微熱圖像處理系統(tǒng)、系統(tǒng)支架、升降臺、平移臺及源組成。還可以加印機，視頻監(jiān)視器等外圍設(shè)備。
顯微熱成像系統(tǒng)的工過程是：物體的紅外輻射圖像通過紅外顯微物鏡成像于冷（非冷）焦平面測器組件，通過測器組件將輻射圖像轉(zhuǎn)換為子圖像，并標準視頻輸；經(jīng)圖像采集將標準視頻熱圖像號采集到計算機中，形成數(shù)字圖像；通過非均勻校正處理系統(tǒng)數(shù)字圖像進非均勻校正處理，并可進一步由顯微熱圖像處理系統(tǒng)進后續(xù)的顯示、、存儲和處理。
國內(nèi)外展研究現(xiàn)狀與展動態(tài)

近20年來，國外現(xiàn)了不同類型的顯微熱成像產(chǎn)品。InfraScope顯微紅外熱像儀是目前世界較新型和先進的一種型號，它通過接收被測樣品的紅外輻射，修正輻射系數(shù)，測樣品表面的溫度分布，可于子元器件、路的熱失效。