降低低溫環(huán)氧膠粘度的方法
在不改動(dòng)其低溫膠產(chǎn)品本身性能的狀況下，降低低溫膠粘度的辦法：
1、用熱傳遞的方式對(duì)膠黏劑開(kāi)始加熱;
2、用電熱絲或其它傳熱方式對(duì)膠粘劑加熱;以上這兩種辦法是通過(guò)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加熱來(lái)降低黏度的，使用起來(lái)更方便。比如現(xiàn)在市面上的點(diǎn)膠機(jī)就是用的這種方式對(duì)膠黏劑的黏度停止降低的。
3、通過(guò)添加稀釋劑停止稀釋的辦法降低膠粘劑粘度。但前提是不能改動(dòng)其產(chǎn)品本身的性能，這種辦法適合用于水性膠黏劑添加水作為稀釋劑，也適合油性膠粘劑添加溶劑作為稀釋劑，而對(duì)這兩種類(lèi)型的膠黏劑應(yīng)盡能夠的避免添加稀釋劑，因?yàn)樘砑恿司湍軌蚋膭?dòng)了其本身的性能。
需要注意的是在對(duì)膠黏劑停止加熱時(shí)，我們要思索膠黏劑本身的閃點(diǎn)，沸點(diǎn)等方面的數(shù)據(jù)，從而選擇適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，以免加熱過(guò)高毀壞了產(chǎn)品本身的性能。
為什么要用低溫環(huán)氧膠
低溫膠是一種將電子零件固定的一種膠水。
低溫膠能在很多不同的便攜式電子設(shè)備中使用，從電話到筆記本電腦，到保護(hù)IC封裝片的貼裝（例如BGA，CSP）免受震動(dòng)和熱循環(huán)而導(dǎo)致的掉落。而且低溫膠也提供了返修的可能性。
芯片底部低溫膠有助于改善產(chǎn)品的整體質(zhì)量，提供更高的可靠性和更長(zhǎng)的生命周期。低溫膠提供對(duì)濕度保護(hù)，熱沖擊和各種機(jī)械沖擊的影響。
低溫膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，也稱(chēng)低溫膠。其固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的保管穩(wěn)定性。低溫膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。
低溫膠特點(diǎn)：
1、耐高溫高濕，性能優(yōu)異
2、低溫快速固化，優(yōu)異的粘結(jié)性能
3、耐冷熱沖擊好，使用壽命長(zhǎng)
4、對(duì)大多數(shù)塑料均有良好的粘性性能
5、對(duì)LCP（液晶塑料）FPC等有優(yōu)異附著力
