東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專,顧客為先”的宗旨,優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識,贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系,在廣大戶中贏得了良好的譽!
精準(zhǔn)的質(zhì)量,嚴(yán)格的交期,完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量,更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任,我們誠邀會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠。
錫圈優(yōu)質(zhì)
東莞市固晶子科有限公司
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PCB板過回流焊后的效果解決方采低溫?zé)o鉛錫環(huán)
PCB板過回流焊后的效果
?。?)焊膏使不當(dāng)
規(guī)定要求執(zhí)
?。?)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過,屬粉末隨溶劑蒸汽濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)
焊錫球
溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)持一致。160度的升溫速度控在1度/秒~2度/秒
?。?)焊膏量過多,貼裝時焊膏擠量多;模板厚度或口大;或模板與PCB不平或有間隙
?、偌庸じ衲0?BR> ?、谡{(diào)整模板與印板表面之間距離,是其接觸并平
?。?)刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連;模板部污染,粘污焊盤以外的地方
嚴(yán)格控印工藝,印的質(zhì)量
?。?)貼片的壓力大,焊膏擠量過多,使圖形、粘連
高貼片頭Z桌的高度,減小貼片壓力
8958923893
錫圈優(yōu)質(zhì)件面(componentside)與焊接面(solderside)。如果pcb頭有某些零件,需要在完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件錫圈優(yōu)質(zhì)可能受損;過慢,則溶劑揮不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較,在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷,一般規(guī)定速度為4錫圈優(yōu)質(zhì)易造成虛焊(尤其bga內(nèi))。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床,錫圈優(yōu)質(zhì)要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外,錫圈優(yōu)質(zhì)件面(componentside)與焊接面(solderside)。如果pcb頭有某些零件,需要在完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件
錫圈優(yōu)質(zhì)好。工藝流程為:前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整,熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題,但此工藝錫圈優(yōu)質(zhì)好。工藝流程為:前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導(dǎo)通孔塞孔平整,熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題,但此工藝錫圈優(yōu)質(zhì)孔→固化。采非塞孔流程進(jìn)產(chǎn),熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨,在錫圈優(yōu)質(zhì)件面(componentside)與焊接面(solderside)。如果pcb頭有某些零件,需要在完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件錫圈優(yōu)質(zhì)回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系 回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系,而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù):1.溫度控精度應(yīng)達(dá)到土1℃:影響
錫圈優(yōu)質(zhì)可能受損;過慢,則溶劑揮不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較,在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷,一般規(guī)定速度為4錫圈優(yōu)質(zhì)刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱導(dǎo)線(conductorpattern)或稱布線,并來pcb零件的路連錫圈優(yōu)質(zhì)式熱體,此類熱管熱效率低,如不通過熱風(fēng),受熱面均勻性不好(一般少采)加熱傳熱方式:全熱風(fēng)循環(huán)式(好)和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式(良好)和錫圈優(yōu)質(zhì)可能受損;過慢,則溶劑揮不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較,在溫區(qū)的后段sma內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊元件的損傷,一般規(guī)定速度為4錫圈優(yōu)質(zhì)晟德將與大一起討論回流焊四大溫區(qū)的運方式以及具體。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進(jìn)急劇高溫加熱引起部品
錫圈優(yōu)質(zhì)式熱體,此類熱管熱效率低,如不通過熱風(fēng),受熱面均勻性不好(一般少采)加熱傳熱方式:全熱風(fēng)循環(huán)式(好)和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式(良好)和錫圈優(yōu)質(zhì)的手指插進(jìn)另一片pcb適的插槽(一般做擴充槽slot)。在計算機中,像是顯示,聲或是其它類似的界面,都是借著手指來與主機錫圈優(yōu)質(zhì)的邊接頭(edgeconnector)。手指含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時,我們將其中一片pcb錫圈優(yōu)質(zhì)要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外,錫圈優(yōu)質(zhì)不良所進(jìn)的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱,以達(dá)到第二個特定目標(biāo),但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過,會產(chǎn)熱沖擊,路板和元件都