快速塑封-QFP封裝-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司
公司專注于二次集成電路的封裝技術(shù),從普通灌膠封裝,到內(nèi)sc的標(biāo)準(zhǔn)塑封(專利技術(shù)),各種常見外的產(chǎn)品封裝都積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)!——只要您我司推薦的方法,設(shè)計(jì)好二次集成的PCB模塊原型,我們將為您規(guī)劃、定制成本{zd1}、最快速{gx}的封測(cè)方案!
目前各個(gè)環(huán)節(jié)的工藝十分成熟、已順利完成多款量產(chǎn),現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)300萬(wàn)件/月;我司用的塑測(cè)工藝與半導(dǎo)封測(cè)幾乎完相同;產(chǎn)品封裝后美觀大方、致好、合格率高,當(dāng)前要有:“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等式!
專利技術(shù),內(nèi)scPCB二次集成模塊,工藝與半導(dǎo)塑封致。
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