SK-50系列導熱硅膠墊片
綜述:
SK-50系列是高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或産品外殼間的傳遞界面;具有良好的粘性、柔性、壓縮性及優(yōu)良的熱傳導率,使其在使用中能wq使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分,散熱效果明顯提高。相比普通的絕 緣導熱材料在産品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便于操作;wq符合RoHS 指令;本產品通過UL 安規(guī)認證。
特性
測試項目 Test Item 單位 Unit 數(shù)據(jù) Data 測試標準 Test Method
顏色 Color ------ 暗紅色
厚度 Thickness Mm 0.3~12.0 ASTM D374
密度 Density g/cm3 3.08 ASTM D792
硬度 Hardness Shore OO 15~60±5 ASTM D2240
介電常數(shù) Dielectric Constant 1MHz 8.45 ASTM D150
拉伸強度
Tensile Strength MPa 0.28 ASTM D412
擊穿電壓 Breakdown Voltage Kv/mm ≥8 ASTM D149
延伸率
Elongation % 80 ASTM D412
體積電阻率 Volume Impedance Ω.cm 6.8*1011 ASTM D257
耐溫范圍 Continuous Use Temp ℃ -40~220 EN 344
重量損失 Weight Damnify % ≤0.5 @200℃ 240H
防火性能 Flame Rating ------ V-0 UL 94
導熱系數(shù) Thermal Conductivity W/m.k 5.0 ASTM D5470
熱阻
Thermal resistance ㎡ k/w 0.00007 ASTM D5470
熱阻與壓力測試圖 壓縮比測試圖
注: 以上數(shù)據(jù)為我司內部測試所得數(shù)據(jù),僅供參考。
典型應用
適用於電源、計算機、LED照明、平板電視、網(wǎng)絡產品、通信設備、動力電池、手機、功率轉換、視頻
設備、TVBOX、發(fā)熱半導體和磁性元器件與散熱片之間散熱傳導
應用方式
線路板和散熱片之間的填充 IC 和散熱片或産品外殼間的填充
IC 和類似散熱材料之間的填充 動力電池PACK內部冷水板與電池之間的散熱
安全使用
此産品的安全使用信息未被包含在此文檔中。使用者應參考{zx1}的安全數(shù)據(jù)表(MSDS)或者産品標簽
以進行安全使用。安全數(shù)據(jù)表(MSDS)可以從我司處穫得,safid@或者打電話0512-67485186。
限制
使用者需對Safid的産品進行測試和評估來決定該産品是否符合使用者的具體需求。
本産品未被測試爲適用于醫(yī)療、藥品、食品等領域使用
免責申明
本說明書的數(shù)據(jù)是實驗室條件下獲得。但因爲使用環(huán)境、工藝等差異,這些數(shù)據(jù)不能取代客戶對我司産品的試驗,以確保我司産品可以滿足客戶的各方面需求。我司不承擔在銷售産品和特定工況下使用本産品出現(xiàn)的問題,若雙方存在爭議之時需經(jīng)過第三方單位驗證之後予以判定。如您在使用本産品中出現(xiàn)任何問題,歡迎和我司技術部門聯(lián)系,我們將爲您提供幫助。
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多年來,公司一直致力為客戶提供全面的導熱緩沖及粘接、密封、涂覆材料等解決方案;
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導熱凝膠:
導熱片:
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