電鍍加工依各種電鍍需求有不同的作用。
1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導(dǎo)電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護)
2.電鍍珍珠鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào))
3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金最穩(wěn)定,也最貴。)
4.鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀:改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能{zh0},容易氧化,氧化后也導(dǎo)電