半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)
一、三工智能半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)圖片
二、三工智能半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)功能
適用于125\156電池片分割為1/2片,完成動(dòng)給料、動(dòng)定位劃片、動(dòng)裂片、小片動(dòng)裝盒等功能。
三、三工智能半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)設(shè)備術(shù)參數(shù)
型號規(guī)格 | SHL2-1600 |
劃片速度 | {zd0}600mm/s |
刻線寬度 | ≤25μm |
刻線深度 | 20-120μm(可調(diào)) |
劃片精度 | ±0.1mm |
定位方式 | 機(jī)械定位 |
裂片方式 | 機(jī)械掰片 |
劃片產(chǎn)能 | 1600整片/小時(shí) |
破損率 | ≤0.15% |
電池片規(guī)格 | 125×125/156×156mm |
設(shè)備尺寸 | 2700×1000×1600 |
設(shè)備重量 | 0.8噸 |
四、三工智能半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)設(shè)備性能特點(diǎn)
1、速度
劃片速度,可達(dá)1600整片/小時(shí)
2、給料方便
料盒集約給料、動(dòng)取片
3、高精度定位
全動(dòng)定位、定位精度≤0.1mm
4、CCD壞片檢測
CCD檢測,壞片動(dòng)剔除進(jìn)廢料盒
5、動(dòng)化程度高
動(dòng)下料、動(dòng)劃片、動(dòng)裂片,小片動(dòng)裝盒、機(jī)械手臂操、節(jié)省
五、三工智能半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)應(yīng)用市
太陽能晶硅、多晶硅、硅片的劃片(切割切片)。
太陽能晶硅、多晶硅(cel太陽能晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片)。
電子晶硅和多晶硅硅片的分離切割。