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          公司介紹

        富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產、銷售為一體的高新技術企業(yè)，旗下?lián)碛刑沾呻娐钒迤放?-斯利通.

       ● 公司主營產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等。

       ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現(xiàn)過孔連接，為客戶提供定制化生產的貼心服務。

       ● 產品在研發(fā)和生產過程中已經獲得多項發(fā)明專利，相關技術擁有自主知識產權，目前一期年產能為18000㎡。

       ● 公司擁有專業(yè)的生產、技術研發(fā)團隊，先進的營銷管理體系以及軟、硬件設施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為我們產能的{gx}性提供保障。我們致力于為全球客戶提供專業(yè)、快速、貼心的定制化服務.

        品牌介紹-斯利通

         作為高新科技+互聯(lián)網模式的XXX，我司致力于為每位客戶提供高質量的產品以及更貼心的服務.

技術：DPC技術

         團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發(fā)團隊，多次參加國際性電子展 會.        

         貼心服務：生產周期快，根據客戶的圖紙定制化生產     

         品牌核心：聚焦高{jd0}技術，走在科技前沿，讓技術與產品共同成長，成就不一樣的行業(yè){jd0}品牌.

       工藝介紹

           DPC技術：薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是{zj1}代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，{zh1}電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，{zh1}再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。