拋光過程分為兩個步驟，切削和最終拋光。這兩步都要用到拋光墊和拋光漿。切削過程是去除硅上薄薄的一層，以生產(chǎn)出表面沒有損傷的晶圓片。最終拋光并不去除任何物質(zhì)，只是從拋光表面去除切削過程中產(chǎn)生的微坑。

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斯坦福大學(xué)所展示的這一技術(shù)進(jìn)步則標(biāo)志著完整的工作電路已被創(chuàng)造出來，表明這種材料可能真的會達(dá)到人們的期望。

　硅是一種普遍存在的自然元素，既可當(dāng)做導(dǎo)體，也可當(dāng)做絕緣體。硅芯片的生命周期相較計算機工程師原本的設(shè)想已經(jīng)長了數(shù)十年，這是因為雖然晶體管的尺寸在一變小，但人們總有相應(yīng)的先進(jìn)工藝在上面蝕刻電路。

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當(dāng)要從DRAM芯片中讀出數(shù)據(jù)時，CPU首先將行地址加在A0-A7上，而后送出RAS鎖存信號，該信號的下降沿將地址鎖存在芯片內(nèi)部。接著將列地址加到芯片的A0-A7上，再送CAS鎖存信號，也是在信號的下降沿將列地址鎖存在芯片內(nèi)部。然后保持WE=1，則在CAS有效期間數(shù)據(jù)輸出并保持。當(dāng)需要把數(shù)據(jù)寫入芯片時，行列地址先后將RAS和CAS鎖存在芯片內(nèi)部，然后，WE有效，加上要寫入的數(shù)據(jù)，則將該數(shù)據(jù)寫入選中的存貯單元。 　　

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