多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨(dú)形成的，不能用來(lái)做半導(dǎo)體電路。多晶硅必須融化成單晶體，才能加工成半導(dǎo)體應(yīng)用中使用的晶圓片。加工硅晶片生成一個(gè)硅錠要花一周到一個(gè)月的時(shí)間，這取決于很多因素，bao括大小、質(zhì)量和終端用戶(hù)要求。超過(guò)75%的單晶硅晶圓片都是通過(guò)Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生長(zhǎng)的。
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來(lái)自斯坦福的研究團(tuán)隊(duì)在舊金山舉行的一次科技會(huì)議上展示了這個(gè)電路。他們展示的技術(shù)進(jìn)步是迄今最能證明當(dāng)硅芯片尺寸達(dá)到物理極限時(shí)，碳納米管可能會(huì)成為一種未來(lái)的替材料。
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二氧化硅晶體又稱(chēng)石英，確實(shí)會(huì)在一部分機(jī)械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。二氧化硅晶體又稱(chēng)石英，確實(shí)會(huì)在一部分機(jī)械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。二氧化硅晶體又稱(chēng)石英，確實(shí)會(huì)在一部分機(jī)械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。
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