半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還bao括砷化鎵,鍺等半導(dǎo)體材料。
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TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產(chǎn)線和IM在新加坡的閃存工廠。SEMI的全球集成電路制
造廠觀測(cè)報(bào)告也揭示了一批即將破土動(dòng)工的新建芯片制造廠的計(jì)劃,如TSMC14廠的第4期、可能動(dòng)工的FlashAlliance的5廠及其他。
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接下來(lái)硅錠被刻出一個(gè)小豁口或一個(gè)小平面,以顯示晶向。一旦通過(guò)檢查,就將硅錠切割成晶圓片。由于硅很硬,要用金剛石鋸來(lái)準(zhǔn)確切割晶圓片,以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助于減少對(duì)晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。
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