二氧化硅晶體又稱石英，確實(shí)會(huì)在一部分機(jī)械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。二氧化硅晶體又稱石英，確實(shí)會(huì)在一部分機(jī)械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。二氧化硅晶體又稱石英，確實(shí)會(huì)在一部分機(jī)械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。
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LED芯片制造商，產(chǎn)品以碳化硅(SiC),氮化鎵(GaN),硅(Si)及相關(guān)的化合物為基礎(chǔ),bao括藍(lán),綠,紫外發(fā)光二極管(LED),近紫外激光,射頻(RF)及微波器件,功率開關(guān)器件及適用于生產(chǎn)及科研的碳化硅(SiC)晶圓片?！∈鞘袌?chǎng)上的革新者與半導(dǎo)體的制造商，以顯著地提高固態(tài)照明，電力及通訊產(chǎn)品的能源效果來(lái)提高它們的價(jià)值。公司的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵來(lái)源于公司在有氮化鎵（gan）的碳化硅（sic）方面上的材料專長(zhǎng)知識(shí)，來(lái)制造芯片及成套的器件。
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即使2014年的支出已呈大幅度增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前道fab廠的支出仍需在2014年增長(zhǎng)至少49%，才能使得設(shè)備支出回到2007年的水平。此外，設(shè)備的支出計(jì)劃也取決于全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)復(fù)蘇情況。SEMI全球集成電路制造廠觀測(cè)報(bào)告(SEMIWorldFabForecast)預(yù)測(cè)，2011年前道fab的支出額將略遜于2007年，達(dá)到423億美元。
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