不同背光照明源的取舍

用來為顯示器提供背光照明的冷陰極熒光燈(CCFL)具有有限的色譜，而且色彩不夠鮮明。RGB LED 實(shí)際上擴(kuò)展了可見光范圍。另外，在美國(guó)國(guó)家(NTSC)定義的顏色中，CCFL 能顯示出約 80%，而 RGB 則可顯示出的 NTSC 色譜多達(dá) 110%，因此在顯示屏上能更準(zhǔn)確顯示圖像的原貌。采用 3 個(gè)單色光源，如紅色、綠色和藍(lán)色(RGB)激光，將獲得可能實(shí)現(xiàn)的最廣色譜。

我們必須清醒的認(rèn)識(shí)到，一次光學(xué)設(shè)計(jì)是二次光學(xué)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。只有一次光學(xué)設(shè)計(jì)封裝設(shè)計(jì)合理，能夠保證每個(gè)LED發(fā)光零組件的出光品質(zhì)，才能在一次光學(xué)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，以保證整個(gè)發(fā)光系統(tǒng)的出光品質(zhì)。簡(jiǎn)單地說，一次光學(xué)設(shè)計(jì)的目的是盡可能多的取出LED芯片中發(fā)出的光。二次光學(xué)設(shè)計(jì)的目的則是讓整個(gè)燈具系統(tǒng)發(fā)出的光能滿足設(shè)計(jì)需求。
高功率LED照明燈具的發(fā)展取決于兩大元素：一是芯片本身;二是燈具技術(shù)，bao含散熱、光學(xué)、驅(qū)動(dòng)。首先是芯片，目前，LED芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于基底材料和外延生長(zhǎng)技術(shù)?；撞牧嫌蓚鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅和碳化硅，發(fā)展到氧化鋅、氮化鎵等新材料。無論是面向重點(diǎn)照明和整體照明的高功率芯片，還是用于裝飾照明和一些簡(jiǎn)單的輔助照明的低功率芯片，技術(shù)升級(jí)的關(guān)鍵都關(guān)乎如何開發(fā)出更{gx}、更穩(wěn)定的芯片。在短短數(shù)年內(nèi)，借助于bao括芯片結(jié)構(gòu)、表面粗化處理和多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在內(nèi)的一系列技術(shù)改進(jìn)，LED在光效方面實(shí)現(xiàn)了巨大突破。薄膜芯片技術(shù)是超亮LED芯片生產(chǎn)中的核心技術(shù)，能夠減少各側(cè)面的光輸出損耗，并能借助底部的反射面使97%以上的光線從正面輸出。這不僅顯著提高LED的光效，還為透鏡設(shè)計(jì)創(chuàng)造了優(yōu)越的便利條件。