化學鍍鎳合金以其優(yōu)良的工藝性能，物理化學和力學性能廣泛的應用于電子產(chǎn)品機殼、框架等零件的電磁屏蔽上，提高電子產(chǎn)品的電磁兼容性能。因此，化學鍍鎳合金的電鍍工藝具有巨大的社會和經(jīng)濟價值。

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   1953年布朗勒在美國《金屬精飾》發(fā)表論文，介紹了化學沉積鎳層的物理性質(zhì)，指出那實際上是鎳磷合金的共同沉積，因此所獲得的鎳層比普通鎳要硬。

  1954年，化學鍍鎳從只能在鐵合金基體上沉積發(fā)展到可以在非鐵系金屬上沉積。

  1955年，皮比斯丁在《金屬精飾》上發(fā)表了在非金屬上沉積化學鎳的論文。預示在合成樹脂、陶瓷、玻璃、木材等材料上也可以獲得良好的鍍層。只是由于結合力太差，沒有能引起工業(yè)界的重視，延緩了這一技術的應用。

  直到1958年才有工業(yè)化的化學鍍鎳用于實際生產(chǎn)。

  1959年，威斯特發(fā)表了關于在碳上沉積化學鎳的論文。但是直到1968年之前，化學鍍鎳工藝都是以高溫型為主。

  20世紀60年末，日本姬路工業(yè)大學的石橋知等對化學鍍鎳作了系統(tǒng)的研究，在日本《金屬表面技術》上發(fā)表了一系列論文，直到開發(fā)出常溫型化學鍍鎳工藝。這一工藝在1968年開發(fā)成功，于1970年在日本《金屬表面技術》期刊第21卷發(fā)表。

  此后，化學鍍鎳在非金屬電鍍等工業(yè)領域獲得廣泛的應用。由于它具有比化學鍍銅更多的優(yōu)點，尤其在非金屬電鍍方面，其優(yōu)良的穩(wěn)定性和鍍層性能，使之在很多場合取了化學鍍銅。特別是在鍍層的導電性和裝飾性方面，都比化學鍍銅要好。

迄今為止,化學鍍鎳的發(fā)展已有50多年的歷史.經(jīng)過半個多世紀的研究開發(fā),化學鍍鎳已進入發(fā)展成熟期,其目前的現(xiàn)狀可概括為：技術成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛.

用化學鍍鎳沉積的鍍層,有一些不同于電沉積層的特性.

①以次磷酸鈉為還原劑時,由于有磷析出,發(fā)生磷與鎳的共沉積,所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層,鍍層中磷的質(zhì)量分數(shù)為1％～l5％,控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔,耐蝕性遠優(yōu)于電鍍鎳.以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時,化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層,硼的含量為1％～7％.只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達到99．5％以上.