數(shù)控CNC加工的特點(diǎn)：

(1) 自動(dòng)化程度高，具有很高的生產(chǎn)效率。除手工裝夾毛坯外，其余全部加工過程都可由數(shù)控機(jī)床自動(dòng)完成。若配合自動(dòng)裝卸手段，則是無人控制工廠的基本組成環(huán)節(jié)。數(shù)控加工減輕了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度，改善了勞動(dòng)條件；省去了劃線、多次裝夾定位、檢測等工序及其輔助操作，有效地提高了生產(chǎn)效率。

軸心加工廠家---秩父

(2) 對加工對象的適應(yīng)性強(qiáng)。改變加工對象時(shí)，除了更換刀具和解決毛坯裝夾方式外，只需重新編程即可，不需要作其他任何復(fù)雜的調(diào)整，從而縮短了生產(chǎn)準(zhǔn)備周期。

(3) 加工精度高，質(zhì)量穩(wěn)定。加工尺寸精度在0.005～0.01 mm之間，不受零件復(fù)雜程度的影響。由于大部分操作都由機(jī)器自動(dòng)完成，因而xc了人為誤差，提高了批量零件尺寸的一致性，同時(shí)精密控制的機(jī)床上還采用了位置檢測裝置，更加提高了數(shù)控加工的精度。

軸心加工廠家---秩父

(4) 易于建立與計(jì)算機(jī)間的通信聯(lián)絡(luò)，容易實(shí)現(xiàn)群控。由于機(jī)床采用數(shù)字信息控制，易于與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)連接，形成cad/cam一體化系統(tǒng)，并且可以建立各機(jī)床間的聯(lián)系，容易實(shí)現(xiàn)群控。

秩父公司的激光加工在電子行業(yè)應(yīng)用

在電子工業(yè)中的應(yīng)用

激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的{gx}率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

1、激光劃片

激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s)，成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個(gè)電路，在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機(jī)械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可準(zhǔn)確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進(jìn)行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時(shí)，在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。

東莞秩父精密工業(yè)有限公司擁有多臺CNC車銑復(fù)合走心機(jī)，數(shù)控車床，精密無心磨床同時(shí)配備二次元，硬度計(jì)，粗糙度儀等專業(yè)檢測儀器。加工零件涉及鐘表、機(jī)械設(shè)備、醫(yī)療器械、電子行業(yè)、汽車制造業(yè)，首飾等行業(yè)。宇新精密五金廠具有多年的生產(chǎn)與制作經(jīng)驗(yàn)，生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)，宇新的誠信、實(shí)力和質(zhì)量獲得業(yè)界的認(rèn)可，技術(shù)雄厚，擁有完整，科學(xué)的質(zhì)量體系。

本公司生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，可靠。以客為本、品質(zhì)創(chuàng)先、不斷創(chuàng)新、追求{zy1}為宇新的fu務(wù)宗旨。我們的團(tuán)隊(duì)誠邀各界朋友蒞臨參觀，指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。