電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335
昆山允可精密工業(yè)技術(shù)有限公司運用自主研發(fā)的電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335為客戶提供手機后蓋陶瓷切割、陶瓷打孔、陶瓷劃線等精密加工工藝技術(shù)。
加工的材料有氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁及硅、鍺、砷化鎵等,材料的厚度在2mm以下。機器同時配備高精度的CCD定位系統(tǒng),全中文的軟件界面,激光安全防護罩、定制化設(shè)計的裝夾治具。
以下是為小米5手機后蓋陶瓷加工的樣品:
手機后蓋陶瓷
電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335
產(chǎn)品介紹
YC-ECLC335是允可精工為電子陶瓷精密加工而研制的激光微加工設(shè)備,采用自主設(shè)計的防高反激光切割頭,配置國外進口高性能光纖激光器,配套為客戶需求訂制化設(shè)計的裝夾治具和高精度視覺定位系統(tǒng),兼容的自動上下料系統(tǒng),可根據(jù)客戶需求的設(shè)計圖形進行高速、高精度的激光切割、鉆孔、劃線等精細(xì)加工。
電子陶瓷激光切割機YC-ECLC335
激光器類型光纖激光器;
波長1070nm;
峰值功率1500W。