來自斯坦福的研究團隊在舊金山舉行的一次科技會議上展示了這個電路。他們展示的技術進步是迄今最能證明當硅芯片尺寸達到物理極限時，碳納米管可能會成為一種未來的替材料。

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旦通過一系列的嚴格檢測，最終的晶圓片即被bao裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里，外部再用防護緊密的箱子封裝，以確保離開超凈間時沒有任何顆粒和濕氣進入片盒。

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LED芯片制造商，產品以碳化硅(SiC),氮化鎵(GaN),硅(Si)及相關的化合物為基礎,bao括藍,綠,紫外發(fā)光二極管(LED),近紫外激光,射頻(RF)及微波器件,功率開關器件及適用于生產及科研的碳化硅(SiC)晶圓片?！∈鞘袌錾系母镄抡吲c半導體的制造商，以顯著地提高固態(tài)照明，電力及通訊產品的能源效果來提高它們的價值。公司的市場優(yōu)勢關鍵來源于公司在有氮化鎵（gan）的碳化硅（sic）方面上的材料專長知識，來制造芯片及成套的器件。

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