隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，高密度集成電路和BGA封裝器件也廣泛用于電子產(chǎn)品，新的器件和焊接工藝對(duì)印制電路板的表面可焊涂覆層提出了新的要求，其不但要求涂覆層有良好的可焊性，而且要求涂覆層平整，印制板電鍍鎳/金涂層不但表面平整，可焊性好而且具有較好的三防性能和較長的存放期，因此，電鍍鎳 /金印制板正逐漸被應(yīng)用于高密度的電子產(chǎn)品，本文就印制板電鍍鎳/金過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行探討和交流。
但它的實(shí)際應(yīng)用是有限的，因?yàn)榛捉饘俚谋砻嬉坏┍蝗芤褐械慕饘伲∕e2）覆蓋，過程馬上停止。所以其厚度是很小的，而且結(jié)合力沒有真正的化學(xué)鍍那么好。由于鍍層質(zhì)量差，厚度有限，所以應(yīng)用非常有限。
以三價(jià)鉻鹽替致癌的六價(jià)鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實(shí)驗(yàn)24小時(shí)以上，一些特殊處理的可達(dá)到中性鹽霧試驗(yàn)96小時(shí)以上，已經(jīng)歷了十年的市場驗(yàn)。彩色鈍化相較藍(lán)白鈍化，色澤鮮艷，其中性鹽霧試驗(yàn)時(shí)間較藍(lán)白鈍化高出許多，可達(dá)到48至120小時(shí)。