什么是電鍍的結(jié)晶?
固態(tài)的金屬都是由金屬原子組成的晶體。電鍍時(shí),溶液中的簡(jiǎn)單金屬離子或其絡(luò)離子,在電極與溶液界面間獲得電子,被還原成為具有一定結(jié)構(gòu)的金屬晶體。因?yàn)檫@種金屬晶體是在陰極還原的情況下形成的,故稱之電結(jié)晶。
結(jié)晶組織較細(xì)的電鍍層,其防護(hù)性能和外觀質(zhì)量都較理想。提高金屬電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用,可以提高晶核的生成速度,便于獲得結(jié)晶細(xì)致的電鍍層。但是不能認(rèn)為陰極極化作用愈大愈好。因?yàn)殛帢O極化作用超過一定范圍,會(huì)導(dǎo)致氫氣的大量析出,從而使電鍍層變得多孔、粗糙、疏松、燒焦,甚至是粉末狀的,質(zhì)量反而下降。
真空電鍍具有超強(qiáng)附著力
真空電鍍采用在真空條件下,通過蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜,通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層,同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn),但是價(jià)格也較高,可以進(jìn)行操作的金屬類型較少,一般用來作較gd產(chǎn)品的功能性鍍層,例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。
真空電鍍可分為一般真空電鍍、UV真空電鍍、真空電鍍特殊、工藝有蒸鍍、濺鍍、槍色等。需經(jīng)過產(chǎn)品表面清潔、去靜電、噴底漆、烘烤底漆、真空鍍膜、噴面漆、烘烤面漆、bao裝等工藝流程。 真空電鍍適用范圍較廣,如ABS料、PC料的產(chǎn)品。同時(shí)因其工藝流程復(fù)雜、環(huán)境、設(shè)備要求高,單價(jià)比水電鍍昂貴。