PCB板的清洗:電子行業(yè)中,絕大多數(shù)企業(yè)都在使用PCB,PCB組件焊接采用的助焊劑分為水溶型、松香型和免清洗型三類,使用較多的為前兩種,多采用超音波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原則上應該不清洗,但是,目前世界各國的大多數(shù)廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件,仍需要清洗。特別是高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用超音波清洗,必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃,一旦環(huán)境濕度大,極易發(fā)生高密度線間和腳間短路而出現(xiàn)故障,而一旦環(huán)境干燥,短路故障又自行消失,這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超音波清洗。
這種換能器一般有兩片壓電陶瓷晶片組成。一臺清洗機用多個換能器,經(jīng)粘接劑粘接在清洗缸底部且經(jīng)并聯(lián)聯(lián)接組成一臺清洗機的換能器。換能器基元之間距(對于頻率20kH4一般在510mm為佳,太大了容易產(chǎn)生彎曲振動,且振動板受到腐蝕,同時輻射面相對減少
清洗是指qc工件表面上液體和固體的污染物,使工件達到一定的潔淨程度,清洗過程是清洗介質(zhì)、污染物、工件表面三者這間的相互作用,是一種複雜的物理,化學作用的過程。
清洗不僅與污染物的性質(zhì),種類,形態(tài)以及粘附的程度有關(guān),與清洗介質(zhì)的理化性質(zhì),清洗功能、工件的材質(zhì)、表面狀態(tài)有關(guān),還與清洗的條件如溫度、壓力以及附加的超音波振動,機械外力等因素有關(guān)。