化學(xué)鍍鎳技術(shù)的真正發(fā)現(xiàn)并使它應(yīng)用至今是在1944年，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局的A.Brenner和G.Riddell的發(fā)現(xiàn)，弄清楚了形成涂層的催化特性，發(fā)現(xiàn)了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學(xué)鍍鎳技術(shù)工業(yè)應(yīng)用有了可能性。

電鍍鎳/金板在后工序加工過(guò)程中出現(xiàn)掉金導(dǎo)致印制板報(bào)廢。電鍍鎳/金印制板在后工序加工過(guò)程中，出現(xiàn)掉金的問題主要表現(xiàn)在電鍍后的蝕刻工序和絲印阻焊不良品的返工過(guò)程，蝕刻過(guò)程出現(xiàn)掉金和腐蝕鎳層的主要原因是堿性蝕刻液的PH值偏低，一般印制板生產(chǎn)過(guò)程中堿性蝕刻液的PH值控制在8.0-8.8范圍內(nèi)，而鍍鎳/金印制板蝕刻的PH值控制在偏高的范圍內(nèi)。

主要用作防護(hù)裝飾性鍍層。鎳鍍層對(duì)鐵基體而言，屬于陰極性鍍層。其孔隙率高，因此要用鍍銅層作底層或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積出來(lái)的鎳鍍層不光亮，但容易拋光。使用某些光亮劑可獲得鏡面光亮的鎳層。它廣泛用于汽車、自行車、鐘表、醫(yī)療器械、儀器儀表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的硫酸鹽-氯化物溶液，稱為“瓦特”鎳鍍液，在生產(chǎn)中應(yīng)用最廣。