電鍍銀板

結(jié)論

含有可溶性銀鹽和合金成份金屬離子鹽、酸、添加劑和特定含硫化臺(tái)物等組成的銀和銀臺(tái)金鍍液的特征如下：

鍍液中含有分子內(nèi)具有醚性氧原子，1羥丙基或者羥丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物，可以顯著提高鍍液中Ag-的穩(wěn)定性，從而顯著提高鍍液的穩(wěn)定性，抑制鍍液分解，鍍液壽命可長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月以上

東莞市中造金屬有限公司

銀板的消耗和電流、時(shí)間有關(guān),你鍍的面積越大,用的電流就越大,鍍得越厚,用的時(shí)間就越長(zhǎng),消耗的銀就越多,成本當(dāng)然也就越高.銀屬于貴金屬,價(jià)格較高（目前在300元/克以上）,在滿足用戶需要的前提下,應(yīng)鍍得盡量薄些,為保證耐蝕性和鍍銀層的質(zhì)量,往往用鍍銅和鍍鎳打底,再鍍銀,為了免于拋光損失銀,可鍍 光亮銀.

銀鍍層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是氰·化物鍍液。