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波峰焊機,凱越自動化,無鉛波峰焊機廠家
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波峰焊機,凱越自動化,無鉛波峰焊機廠家

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深圳市凱越自動化設(shè)備有限公司
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深圳市凱越自動化設(shè)備有限公司

深圳市凱越自動化設(shè)備有限公司是經(jīng)深圳市工商行政管理局注冊而成立的有限責(zé)任公司。公司位于交通便利、通訊發(fā)達的深圳市光明新區(qū)高級中學(xué)附近,緊鄰松白公路、龍大高速和南光高速,交通極為便捷。 凱越公司自設(shè)現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房,配備了現(xiàn)代化生產(chǎn)設(shè)施,總占地面積5000平方米,現(xiàn)有員工百來余人,公司匯聚了眾多業(yè)內(nèi){yx}的工程技術(shù)人員,建立了良好的工作環(huán)境及現(xiàn)代化管理體系。 凱越公司集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)制造、銷售、售后服務(wù)于一體,主要生產(chǎn)經(jīng)營電子生產(chǎn)設(shè)備及相關(guān)的配套產(chǎn)品:系列波峰焊錫機、回流焊錫機、錫膏印刷機、接駁臺、切腳機、上下料機、轉(zhuǎn)彎機、平行移載、升降臺等周邊設(shè)備;系列生產(chǎn)線、總裝線、老化線、包邊線、檢測線、滾筒線等各種非標(biāo)線體;系列柔性生產(chǎn)線、柔性周轉(zhuǎn)車、柔性老化車、柔性貨架、各種非標(biāo)柔性工作臺等及物流配送中心全套系統(tǒng)。 凱越公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電行業(yè)、IT行業(yè)及通訊行業(yè)。憑借雄厚的技術(shù)實力,凱越公司已為眾多的電子加工廠提供了系統(tǒng)配套生產(chǎn)方案。 凱越公司立足當(dāng)前,放眼長遠,致力高科技電子設(shè)備的研制和開發(fā),采用現(xiàn)代管理方法,大力拓展國內(nèi)外市場,力爭攀登行業(yè)高峰,朝集團化、國際化方向發(fā)展。 
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本機主要特點:

○整體機構(gòu)布局設(shè)計合理,操作簡單,維修方便,可與其它相關(guān)設(shè)備進行在線接駁;

○第壹波峰及第貳波峰均采用無級電子變頻技術(shù),獨立控制,適用于各種類型的PCB板焊接;

○助焊劑涂覆采用帶自動清潔的噴霧涂覆系統(tǒng),維護簡單,噴咀使用壽命長;

○助焊劑與外界不接觸,無揮發(fā),無污染,成份穩(wěn)定,無須維護;

○助焊劑噴涂的面積由PCB的大小自動控制,不用人工調(diào)節(jié)傳感器位置;

○預(yù)熱系統(tǒng)及焊接系統(tǒng)均采用PID控制模式,溫度控制精度高;

○預(yù)熱系統(tǒng)采用兩段獨立控溫,確保焊接工藝;

○錫爐加熱元件采用高溫?zé)Y(jié)黑管,發(fā)熱均勻,使用壽命長;

○運輸系統(tǒng)采用無級電子調(diào)速系統(tǒng),閉環(huán)控制,速度穩(wěn)定;

○具有經(jīng)濟運行功能,減少焊錫的氧化量;

○具有超溫聲光報警及緊急制動系統(tǒng),所有馬達均設(shè)有過載保護系統(tǒng);

○具有普通型及經(jīng)濟型兩種運行模式;

○可根據(jù)用戶的設(shè)定的日期及時間進行全自動開機。

 


深圳市凱越自動化設(shè)備有限公司大量供應(yīng)波峰焊配件

1.各形狀運輸爪子可根據(jù)樣板進行加工訂做,滿足不同型號不同廠家的波峰焊。

2.電器配件: 各類繼電器(bao括固態(tài)繼電器、 溫控器、中間繼電器、 斷路器(真空開關(guān)));時間控制器、變頻器、PLC程序控制器、交流接觸器、相序保護器 、調(diào)速器、助焊劑氣動泵、錫爐高溫馬達、運輸馬達、步進馬達、步進馬達驅(qū)動器 、柱型光電開關(guān) 、U型光電開關(guān)、方型光電開關(guān)、熱電偶、K型測溫線(感溫線)、多色報、幽浮扇(UF-310/310H) 、橫流風(fēng)(6031/6037/6043)、散熱風(fēng)扇 陶瓷發(fā)熱管(可根據(jù)實際要求定做)、不銹鋼發(fā)熱管(可根據(jù)實際要求定制)、石英發(fā)熱管(可根據(jù)實際要求定做)、菲利普射燈發(fā)熱管、錫爐高性能加熱板、

3.機械配件:高溫馬達,鐵鏈條,高溫玻璃, 維修工具,軸承,軸, SMC無桿氣缸、錫爐膽 錫缸 、鈦網(wǎng)、運輸導(dǎo)軌,噴嘴/噴頭/噴咀( 明治A-100、露明納ST-6) 等等。

因為專注,所以專業(yè),因為專業(yè),所以放心。


波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對策


焊點橋接或短路

原因:

a) PCB設(shè)計不合理,焊盤間距過窄;

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上;

c) PCB預(yù)熱溫度過低,焊接時元件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低;

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度降低;

e)阻焊劑活性差。

對策:

a) 按照PCB設(shè)計規(guī)范進行設(shè)計。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時PCB運行方向垂直,SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運行方向平行。將SOP{zh1}一個引腳的焊盤加寬(設(shè)計一個竊錫焊盤)。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引腳露出PCB表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正。

c)根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度,PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250+/-5℃,焊接時間3~5S。溫度略低時,傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

D、潤濕不良、漏焊、虛焊

原因:

a) 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染,或PCB受潮。

b) Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極,在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。

c) PCB設(shè)計不合理,波峰焊時陰影效應(yīng)造成漏焊。