武漢三工光設(shè)備造有限公司【15671696605】產(chǎn)品主要有非晶硅池生產(chǎn)設(shè)備系列；晶硅池封裝設(shè)備系列：激光劃片機(jī)、全動(dòng)串焊機(jī)、全動(dòng)排版 機(jī)、池分選機(jī)、組件測(cè)試儀、EL缺陷測(cè)儀；動(dòng)態(tài)CO2激光打標(biāo)機(jī)、導(dǎo)光板激光打點(diǎn)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)激光打標(biāo)機(jī)、綠光激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打 標(biāo)機(jī)；激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)、激光膜切割機(jī)；紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調(diào)阻機(jī)、陶瓷激光劃片機(jī)等30多個(gè)品種，廣泛應(yīng)用于太陽能、 子、燈、皮革、裝、廣告、工藝品、汽車托車、五品、工、量、刃、水暖潔、食品醫(yī)、醫(yī)療器械、印雕版、裝、裝飾裝潢等領(lǐng)域。
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太陽能池片分選機(jī)
一、設(shè)備描述
太陽能池分選機(jī)是武漢三工光設(shè)備造有限公司研生產(chǎn)的一種可靠、精度的太陽能池片測(cè)試專用設(shè)備。設(shè)備采用大功率、長(zhǎng)壽的進(jìn)口脈沖氙燈作為模擬器光源，進(jìn)口超精度四通同步數(shù)據(jù)采集卡進(jìn)測(cè)試數(shù)據(jù)采集，專業(yè)的超線子負(fù)載保測(cè)試結(jié)果jq。適合于太陽能光伏組件生產(chǎn)廠用作太陽能池片的分選及測(cè)。
二、技術(shù)特點(diǎn)
1、恒定光強(qiáng)，在測(cè)試區(qū)間保光強(qiáng)恒定，確保測(cè)試數(shù)據(jù)真實(shí)可靠。閃燈脈寬0～100 ms連續(xù)可調(diào)，步進(jìn)1ms，適應(yīng)不同的池片測(cè)量。
2、數(shù)字化控保測(cè)試精度；硬件參數(shù)可編程控，簡(jiǎn)化設(shè)備調(diào)試和維護(hù)。
3、采用2M×4路速同步采集卡，更多還原測(cè)試曲線細(xì)節(jié)，準(zhǔn)確映被測(cè)池片的實(shí)際工作況。
4、采用紅外測(cè)溫，真實(shí)映池片的溫度變化，并動(dòng)完成溫度補(bǔ)償。
5、動(dòng)控，在整個(gè)測(cè)試區(qū)間實(shí)時(shí)偵測(cè)池片和主要元路的工作狀態(tài)，并提供軟/硬件保護(hù)，保設(shè)備的可靠運(yùn)。
三、技術(shù)參數(shù)
型號(hào)規(guī)格 | SCT-A |
光源 | 300W大功率脈沖氙燈，氙燈壽 10萬次（進(jìn)口） |
光譜范圍 | 100mW/cm2（調(diào)節(jié)范圍70～120mW/cm2） |
輻照強(qiáng)度 | 范圍符合IEC60904-9光譜輻照度分布要求AM1.5 |
輻照 | ≤±2%（A級(jí)） |
輻照不穩(wěn)定度 | ≤±2%（A級(jí)） |
測(cè)試結(jié)果一致 | ≤±0.5%（A級(jí)） |
數(shù)據(jù)采集 | I-V、P-V曲線超過8000個(gè)數(shù)據(jù)采集點(diǎn) |
次閃光時(shí)間 | 0～100ms連續(xù)可調(diào)，步進(jìn)1ms |
有效測(cè)試面積 | 200mm×200mm |
測(cè)試速度 | 3秒/片 |
有效測(cè)試范圍 | 0.1W~5W |
測(cè)試速度 | 3秒/片 |
測(cè)量壓范圍 | 0V～0.8V（分辨率1mV） 量程1/16384 |
測(cè)量流范圍 | 200mA～20A（分辨率1mA） 量程1/16384 |
測(cè)試參數(shù) | Isc、Voc、Pmax、Vm、Im、FF、EFF、Temp、Rs、Rsh、Ir |
測(cè)試條件校正 | 動(dòng)校正 |
型號(hào)規(guī)格 | SCT-B |
光源 | 300W大功率脈沖氙燈，氙燈壽 10萬次（進(jìn)口） |
光譜范圍 | 100mW/cm2（調(diào)節(jié)范圍70～120mW/cm2） |
輻照強(qiáng)度 | 范圍符合IEC60904-9光譜輻照度分布要求AM1.5 |
輻照 | ≤±3% |
輻照不穩(wěn)定度 | ≤±3% |
測(cè)試結(jié)果一致 | ≤±1% |
數(shù)據(jù)采集 | I-V、P-V曲線超過8000個(gè)數(shù)據(jù)采集點(diǎn) |
次閃光時(shí)間 | 0～100ms連續(xù)可調(diào)，步進(jìn)1ms |
有效測(cè)試面積 | 200mm×200mm |
測(cè)試速度 | 3秒/片 |
有效測(cè)試范圍 | 0.1W~5W |
測(cè)試速度 | 3秒/片 |
測(cè)量壓范圍 | 0V～0.8V（分辨率1mV） 量程1/16384 |
測(cè)量流范圍 | 200mA～20A（分辨率1mA） 量程1/16384 |
測(cè)試參數(shù) | Isc、Voc、Pmax、Vm、Im、FF、EFF、Temp、Rs、Rsh、Ir |
測(cè)試條件校正 | 動(dòng)校正 |
四、工光太陽能成套設(shè)備選型指南
工藝需求 | 推薦設(shè)備 |
太陽能池片及硅片的切割、劃片 | 激光劃片機(jī) |
太陽能池片的短路流、路壓、{zd0}功率、填充因子等能參數(shù)測(cè)試 | 太陽能池分選機(jī) |
太陽能組件的短路流、路壓、{zd0}功率、填充因子等能參數(shù)測(cè)試 | 太陽能組件測(cè)試儀 |
測(cè)太陽能組件及池片是否存在隱裂、碎片、虛焊、斷柵及不同轉(zhuǎn)換效率片池異常現(xiàn)象。 | EL缺陷測(cè)試儀 |
用于全動(dòng)晶硅太陽池組件中晶、多晶池片的串焊,適用于晶硅太陽池片40mm×156mm到156mm×156mm的串聯(lián)焊接。 | 全動(dòng)晶硅太陽池片串焊機(jī) |
【原創(chuàng)內(nèi)容】
隔很明顯，從遠(yuǎn)處看很暗，一點(diǎn)都不白，也就是人們認(rèn)為的不夠清楚。如果加大光纖的速度，降低光纖的間距，打出來線與線之間的間隔明顯變細(xì)，但根線的白度和深度明顯變差，總致靜，應(yīng)采取必要的防塵措施，盡量不要將激光打標(biāo)機(jī)放置在下風(fēng)口、路口和容易吹入灰塵的地方。激光打標(biāo)后，工件表面氣化后的氣升，有一部分凝結(jié)在正方的場(chǎng)鏡表面。質(zhì)。脈沖激光應(yīng)有安全閘以防止激光爆炸。每一應(yīng)用，都應(yīng)該使用能達(dá)到目的{zd1}輻射水平。激光室里的防護(hù)措施：激光室的墻壁不可涂黑，應(yīng)用淺色而漫射的涂料，以減鏡式激光被為一種{lx1}的材料加工方式，它前后經(jīng)歷了40多年的的展?？叵到y(tǒng)在激光打標(biāo)機(jī)領(lǐng)域經(jīng)歷了大幅面時(shí)、轉(zhuǎn)鏡時(shí)和振鏡時(shí)，控方式也完成了從直接控到實(shí)卻相當(dāng)簡(jiǎn)，只須戴一副平光玻璃眼鏡即可。一般防護(hù)措施：激光器應(yīng)可能地封閉起來。激光束除接近目標(biāo)處外不應(yīng)外漏。激光束不應(yīng)和眼在同一水平。激光束應(yīng)止于無射及防火物域，激光打標(biāo)機(jī)都揮著舉足輕重的作用。在我們的生活中有很多激光技術(shù)在使用，以激光類的產(chǎn)品也在不斷的出現(xiàn)，越來越多的產(chǎn)品更細(xì)化、更jq?？梢哉f在各各業(yè)都有使用，屬激光打標(biāo)機(jī)可分為半導(dǎo)激光打標(biāo)機(jī)，光纖激光打標(biāo)機(jī)，適用于任何屬材料，不銹鋼屬產(chǎn)品的作領(lǐng)域引入了激光打標(biāo)技術(shù)，極大改變了工作環(huán)境，大大提了工作效率，不卡要求的提，卡的印方式也從油墨印、熱轉(zhuǎn)印逐步轉(zhuǎn)向了激光打印。激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)由于有{yj}標(biāo)記、無耗材等諸多熱轉(zhuǎn)印技術(shù)無法比擬的優(yōu)點(diǎn)，正在越來越多的應(yīng)用
