對流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過大的風(fēng)速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風(fēng)速控制在1.0～1.8m/s。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風(fēng)扇產(chǎn)生（易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清）和切向風(fēng)扇（風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可控制）。基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整：1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；2. 傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；3. 運行平穩(wěn)、導(dǎo)熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導(dǎo)軌，可實現(xiàn)連線生產(chǎn)。4. 強制對流系統(tǒng)：溫控系統(tǒng)。

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回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。概述回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。

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無源元件的前進

　　　另一大新式范疇是0201無源元件技能，因為減小板尺度的市場需要，大家對0201元件非常重視。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話制作商就把它們與CSP一同拼裝到電話中，印板尺度由此至少減小一半。處置這類封裝適當費事，要削減工藝后缺點（如橋接和直立）的呈現(xiàn)，焊盤尺度優(yōu)化和元件距離是要害。只需描繪合理，這些封裝可以緊貼著放置，距離可小至150mm。

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