電鍍銀板
在規(guī)定的較寬電流密度范圍內(nèi)，銀合金鍍層中銀的共析率波動(dòng)較小，臺(tái)金鍍層中的銀含量較穩(wěn)定，因此，通過(guò)電流密度控制，可以獲得適合各種用途的合金鍍層組成比；鍍液中添加了表面活性劑、光亮劑、半光亮劑、平滑劑、隱蔽絡(luò)合劑和輔助絡(luò)合劑等添加劑，可以抑制鍍層燒焦、枝狀結(jié)晶、粉末狀或者銅和銅臺(tái)金等鍍件基體的銀置換析出等異?，F(xiàn)象，可以獲得外觀良好的鍍層
電鍍銀板
電子電器
電子電器是用銀量最`大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來(lái)看，銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。
東莞市中造金屬有限公司專業(yè)從事電鍍銀板的制造與銷售，如果需要請(qǐng)撥打圖片上的聯(lián)系方式聯(lián)系我們
金屬的物理性能主要慮：
熱膨脹性
隨著溫度變化，材料的體積也發(fā)生變化（膨脹或收縮）的現(xiàn)象稱為熱膨脹，多用線膨脹系數(shù)衡量，亦即溫度變化1℃時(shí)，材料長(zhǎng)度的增減量與其0℃時(shí)的長(zhǎng)度之比。
熱膨脹性與材料的比熱有關(guān)。在實(shí)際應(yīng)用中還要慮比容（材料受溫度等外界影響時(shí)，單位重量的材料其容積的增減，即容積與質(zhì)量之比），特別是對(duì)于在高溫環(huán)境下工作，或者在冷、熱交替環(huán)境中工作的金屬零件，必須慮其膨脹性能的影響。
