激光再流焊1、原理和特點(diǎn)：利用激光束直接照射焊接部位。2、焊點(diǎn)吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化。3、種類：固體YAG（乙鋁石榴石）激光器。常用知識(shí)1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃；2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏、鋼板、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑；5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化；6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1；7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；8. 錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫、攪拌；9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；10. SMT的全稱是Surface mount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；
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錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。
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進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都以20%以上的速度高速增長(zhǎng)，規(guī)模從2004年起已連續(xù)三年居世界第二位。在中國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，中國表面貼裝技術(shù)(SMT)和生產(chǎn)線也得到了迅猛的發(fā)展，表面貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備——自動(dòng)貼片機(jī)在中國的保有量已位居世界前列。
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