對(duì)流傳熱的快慢取決于風(fēng)速,但過大的風(fēng)速會(huì)造成元件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化,風(fēng)速控制在1.0~1.8m/s。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流,其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè),產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可控制)?;窘Y(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整:1. 加熱器:管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板;2. 傳送系統(tǒng):耐熱四氟乙烯玻璃纖維布;3. 運(yùn)行平穩(wěn)、導(dǎo)熱性好,但不能連線,適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng),適用于雙面PCB,也不能連線;鏈條導(dǎo)軌,可實(shí)現(xiàn)連線生產(chǎn)。4. 強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng):溫控系統(tǒng)。
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特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)沃特弗SMT薄膜印刷線路(20張) 30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。組成總的來說,SMTbao括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。
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回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。概述回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”(Reflow Oven),它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為:氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊爐。比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。
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