CoolZorb 400是Laird推出具導熱能力的微波吸收材料,在減輕器件電磁干擾的同時還能進行有效的熱管理。CoolZorb 400與常見的導熱填隙材料的使用方法相同,能抑制電路板中不需要的能量耦聯(lián)、諧振以及由表面電流引起的電路板級的電磁干擾。同時,還具有低釋氣性和自吸合的特點。
CoolZorb 400的主要特性:
? 導熱系數(shù):2.0W/m-K
? 設計使用有機硅凝膠粘合劑,賦予標準熱間隙填料具有的固有粘性
? 兼具很好的熱傳導能力和EMI抑制能力({zj0}的微波衰減頻率≥5GHz)
? 由于其粘性柔順性,產品不需要像傳統(tǒng)的熱界面材料使用剝離和粘性粘合劑
? 阻燃級別:UL94V0
? 工作溫度:-20℃~+100℃
? 符合RoHS和REACH規(guī)范
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:劉經理
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