技術(shù)參數(shù):美國(guó)
PARMI新一代機(jī)型 SIGMA X 系列是技術(shù)革新,可引導(dǎo)業(yè)界的In Line Solder
Paste 檢測(cè)設(shè)備.相比已有機(jī)型, 具備以下特征:硬件更小更精致、檢測(cè)速度更快、檢測(cè)精準(zhǔn)度更高.鐳射頭檢測(cè)速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領(lǐng)域中擁有{zg}檢測(cè)速度. 同時(shí),基板傳輸序列{zy}化的實(shí)現(xiàn)可縮減頻率,設(shè)備內(nèi)部空間的{zy}化使用及RSC7鐳射頭的小型化的實(shí)現(xiàn),使得設(shè)備空間對(duì)比檢查基板的尺寸實(shí)現(xiàn){zd0}化.
Key features of 3D
sensor RSC Ⅶ
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相比RSC 6 ,檢測(cè)速度提升 25~30%
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SIGMA X : 100/sec @ 1010μm
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SIGMA X Blue: 60/sec @ 1010μm
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Real time PCB warp tracking & warp
measuring
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Real 3D shape & 2D image
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SIGMA X Dimension & Mountable Panel
Spec