2017-2023年中國PCB市場深度調(diào)查及投資前景分析報(bào)告
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第1章 PCB行業(yè)發(fā)展概述
{dy}節(jié)PCB的概念
印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)是指在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線及印制元件的印制板。PCB 的構(gòu)成主要是絕緣基材和導(dǎo)體兩類材料,在電子設(shè)備中起到支撐、互連部分電路元件的作用。是支撐電路元件的骨架、連通電信號(hào)的管道,有"電子產(chǎn)品之母"之稱。
無論是大型計(jì)算機(jī)或個(gè)人電腦,通信基站或手機(jī),航天飛機(jī)或汽車,家用電器或電子玩具,均需要用到PCB 產(chǎn)品。在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅(qū)動(dòng)下,PCB 產(chǎn)業(yè)將有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。
按照不同的分類方法,可以將PCB 分為不同的種類,具體情況如下:
1、按客戶不同階段的需求劃分
根據(jù)客戶不同的需求階段,PCB 可分為樣板和批量板。批量板按照單個(gè)訂單面積的大小,又可細(xì)分為小批量板和大批量板。
2、按層數(shù)劃分
按照層數(shù)劃分,PCB 可分為單面板、雙面板和多層板。單面板是指在絕緣基板上僅一面具有導(dǎo)電圖形的PCB,只有設(shè)計(jì)技術(shù)要求很低的電路才使用。
雙面板是指絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形的PCB,由于兩面都有導(dǎo)電圖形,一般采用金屬化孔使兩面的導(dǎo)電圖形連接起來。
多層板是指有四層及以上的導(dǎo)電圖形的PCB,層間有絕緣介質(zhì)粘合,并有導(dǎo)通孔互連。多層印制電路板的層數(shù)通常為偶數(shù)。
3、按基材柔軟度劃分
按基材柔軟度劃分,PCB 可分為剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板。剛性板是指以剛性基材制成的,具有一定強(qiáng)韌度的印制電路板。撓性板,也稱柔性板,是指利用撓性基材制成,并具有一定彎曲性的印制電路板。剛撓結(jié)合板是剛性板和撓性板的結(jié)合,既可以提供剛性板的支撐作用,又具有撓性板的彎曲性,能夠滿足三維組裝的要求。
4、按技術(shù)方向劃分
按技術(shù)發(fā)展方向,業(yè)內(nèi)將PCB 分為單面板、雙面板、撓性板、HDI 板和特殊板等主要細(xì)分產(chǎn)品。
1)HDI 板
HDI 是印制電路板技術(shù)的一種,是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高密度電路板的一種方法,可實(shí)現(xiàn)高密度布線,一般采用積層法制造(Build-up)。HDI 板的生產(chǎn)工藝精度要求高,生產(chǎn)設(shè)備以及板材等也與普通印制電路板有所不同。按照HDI 的工藝階數(shù),即埋盲孔的分布情況,可分為一階HDI板、二階HDI 板、二階以上HDI 板。
HDI 板的優(yōu)點(diǎn)是輕、薄、短、小,這些特點(diǎn)可增加線路密度,有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用、可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升,使電子電器產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善,還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。
HDI 板目前不僅廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品行業(yè)中,在通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、航空航天、安防電子等行業(yè)的應(yīng)用也快速增長。大力發(fā)展HDI 技術(shù)是我國PCB 行業(yè)重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展方向之一,隨著技術(shù)進(jìn)步、以及設(shè)計(jì)能力和理念的提升,國內(nèi)未來HDI 的市場需求將快速增長。
2)特殊板
特殊板一般是指根據(jù)不同產(chǎn)品的用途所采用的一些特殊PCB 板,主要包括:厚銅板、高頻板、鋁基板、IC 載板等。其中:厚銅板一般是指銅厚在4oz/平方英寸以上的PCB。厚銅板由于銅厚可以承載大電流及高電壓,同時(shí)具有較高的散熱性能,因而廣泛應(yīng)用于工業(yè)電源、醫(yī)療設(shè)備電源、軍工電源、發(fā)動(dòng)機(jī)設(shè)備等。
高頻板是指使用特定的高頻基材覆銅板生產(chǎn)出來的PCB,主要應(yīng)用于高頻信號(hào)傳輸或高速邏輯信號(hào)傳輸?shù)碾娮赢a(chǎn)品中。
鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,其結(jié)構(gòu)主要分為電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層。鋁基板具有極好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能,主要應(yīng)用在產(chǎn)生熱量較大的電路上,例如汽車點(diǎn)火器、電源控制器等。
IC 載板是用于裝載集成電路芯片的PCB。這類載板按所載芯片集成度不同,有雙面板、多層板和撓性板等。按照一塊基板上裝載芯片數(shù)的不同又有單芯片封裝載板和多芯片封裝載板。
5、其他分類
根據(jù)基板材質(zhì)不同,PCB 還可分為:紙基材銅箔基板(一般單面板較常采用)、復(fù)合基板、玻纖布銅箔基板、陶瓷基板、金屬基板(鋁基覆銅板應(yīng)用較廣)、熱塑性基板等。
PCB 各類產(chǎn)品所處的生命周期情況
第二節(jié)PCB行業(yè)發(fā)展成熟度
一、行業(yè)發(fā)展周期分析
二、行業(yè)中外市場成熟度
三、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析
第三節(jié)PCB市場特征分析
一、市場
二、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度
三、影響需求的關(guān)鍵因素
四、國內(nèi)和國際市場
五、主要競爭因素
六、生命周期
第2章 全球PCB行業(yè)發(fā)展分析
{dy}節(jié) 世界PCB行業(yè)發(fā)展分析
一、2016年世界PCB行業(yè)發(fā)展分析
二、2016年世界PCB行業(yè)發(fā)展分析
PCB 行業(yè)作為電子元器件基礎(chǔ)行業(yè)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大,但受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)影響較大。受全球性金融危機(jī)影響,PCB 行業(yè)總產(chǎn)值由2008 年的482.30 億美元下降至2009
年的412.26 億美元,同比下降14.52%,2010 年全球經(jīng)濟(jì)有所好轉(zhuǎn),PCB 行業(yè)總產(chǎn)值上升至524.47 億美元,同比上漲27.30%。2011~2012 年,全球PCB 行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期,全球PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值分別為554.09 億美元、550.39億美元,增長率分別為5.65%、-0.67%。2015-2014 年全球PCB
行業(yè)總產(chǎn)值有所恢復(fù),增長率分別為2.02%、2.29%。據(jù)Prismark 預(yù)測,2014~2019 年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為3.09%。
全球PCB 產(chǎn)值及增長情況
資料來源:Prismark
隨著全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的不斷發(fā)展,PCB 行業(yè)也由歐洲、美洲(主要是北美)、日本等國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移至中國和亞洲其他國家和地區(qū)。2008 年和2014 年各地區(qū)或國家的PCB
產(chǎn)值情況對(duì)比如下:
全球PCB 市場產(chǎn)值分布及變化:億美元
地區(qū)和國家 2010年 2016年 產(chǎn)值 比例 產(chǎn)值 比例 美洲44.84 9.30% 29.90 5.21%
歐洲32.08 6.65% 22.19 3.86% 日本101.86
21.12% 67.42 11.74% 中國大陸150.37 31.18% 260.74 45.40% 亞洲(除中國大陸、日本)153.15 31.75% 194.11 33.80% 總計(jì)482.30
100.00% 574.37 100.00% 資料來源:Prismark
從上表可以看出,美洲、歐洲、日本的PCB 產(chǎn)值金額和占比均大幅下降,中國大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國、中國臺(tái)灣和東南亞)等地PCB 行業(yè)發(fā)展較快。
第二節(jié) 全球PCB市場分析
一、2016年全球PCB需求分析
PCB 下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛,包括計(jì)算機(jī)、通信終端、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防、航空航天等領(lǐng)域。
根據(jù)Prismark 預(yù)測,2014 年全球PCB 應(yīng)用領(lǐng)域中,計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的PCB 市場規(guī)模{zd0},占比約為30%;其次為通信領(lǐng)域,占比約為27%;其他依次為IC載板、消費(fèi)電子、工控及醫(yī)療、汽車電子和軍事航天等領(lǐng)域。具體如下圖所示:
2014 年全球PCB 下游行業(yè)分布預(yù)測
資料來源:Prismark
隨著世界電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展,元器件的片式化和集成化應(yīng)用日益廣泛。電子產(chǎn)品對(duì)PCB 板的高密度化要求更加突出;高層板、HDI 板、IC 載板、撓性板、剛撓結(jié)合板等gdPCB 產(chǎn)品開始占據(jù)整個(gè)PCB 市場的主導(dǎo)地位。
據(jù)Prismark 的預(yù)測,2014-2019 年HDI 板、IC 載板和撓性板(包括剛撓結(jié)合板,下同)的年復(fù)合增長率超過傳統(tǒng)PCB 產(chǎn)品,分別為3.64%、1.34%和5.31%。預(yù)計(jì)到2019 年,以高層板、HDI 板、IC 載板和撓性板為代表的高技術(shù)含量板占比將達(dá)到62.32%,成為市場主流。具體情況如下:
全球PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和發(fā)展趨勢
資料來源:Prismark
二、2016年歐美PCB需求分析
三、2016年中外PCB市場對(duì)比
第三節(jié) 2016年主要國家或地區(qū)PCB行業(yè)發(fā)展分析
一、2016年美國PCB行業(yè)分析
二、2016年日本PCB行業(yè)分析
三、2016年歐洲PCB行業(yè)分析
第3章 我國PCB行業(yè)發(fā)展分析
{dy}節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、2016年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
二、2016年中國PCB行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、2016年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析
四、2016年我國PCB行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
第二節(jié) 中國PCB市場供需狀況
一、2016年中國PCB行業(yè)供給能力
二、2016年中國PCB市場供給分析
三、2016年中國PCB市場需求分析
四、2016年中國PCB產(chǎn)品價(jià)格分析
第三節(jié) 2017年我國PCB市場分析
第4章 PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
{dy}節(jié)2014-2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
一、2014-2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
二、不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
三、不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較
第二節(jié)2014-2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)市場銷售收入分析
一、2014-2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)市場總銷售收入分析
二、不同規(guī)模企業(yè)總銷售收入分析
三、不同所有制企業(yè)總銷售收入比較
第三節(jié)2014-2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品成本費(fèi)用分析
一、2014-2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)成本費(fèi)用總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析
三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析
第四節(jié)2014-2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)利潤總額分析
一、2014-2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)利潤總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析
三、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析
第5章 我國PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口分析
{dy}節(jié)2014-2017年我國PCB產(chǎn)品進(jìn)口分析
一、2016年進(jìn)口總量分析
二、2016年進(jìn)口結(jié)構(gòu)分析
三、2016年進(jìn)口區(qū)域分析
第二節(jié) 我國PCB產(chǎn)品出口分析
一、2016年出口總量分析
二、2016年出口結(jié)構(gòu)分析
三、2016年出口區(qū)域分析
第三節(jié) 我國PCB產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測
一、2017年進(jìn)口分析
二、2017年出口分析
三、2017年P(guān)CB進(jìn)口預(yù)測
四、2017年P(guān)CB出口預(yù)測
第6章 2014-2017年關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
{dy}節(jié) 關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展分析
一、2014-2017年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、2014-2017年市場需求分析
三、2014-2017年市場規(guī)模分析
四、2014-2017年市場競爭分析
五、2017-2023年行業(yè)發(fā)展形勢
第二節(jié)PCB行業(yè)發(fā)展分析
一、2014-2017年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、2014-2017年市場需求分析
三、2014-2017年市場規(guī)模分析
四、2014-2017年市場競爭分析
五、2017-2023年行業(yè)發(fā)展形勢
第7章 中國PCB需求與消費(fèi)者偏好調(diào)查
{dy}節(jié)2014-2017年中國PCB產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第二節(jié)2014-2017年中國PCB歷年消費(fèi)量統(tǒng)計(jì)分析
第三節(jié)PCB產(chǎn)品目標(biāo)客戶群體調(diào)查
一、不同收入水平消費(fèi)者偏好調(diào)查
二、不同年齡的消費(fèi)者偏好調(diào)查
三、不同地區(qū)的消費(fèi)者偏好調(diào)查
第四節(jié)PCB產(chǎn)品的品牌市場調(diào)查
一、消費(fèi)者對(duì)PCB品牌認(rèn)知度宏觀調(diào)查
二、消費(fèi)者對(duì)PCB產(chǎn)品的品牌偏好調(diào)查
三、消費(fèi)者對(duì)PCB品牌的首要認(rèn)知渠道
四、消費(fèi)者經(jīng)常購買的品牌調(diào)查
五、PCB品牌忠誠度調(diào)查
六、PCB品牌市場占有率調(diào)查
七、消費(fèi)者的消費(fèi)理念調(diào)研
第五節(jié) 不同客戶購買相關(guān)的態(tài)度及影響分析
一、價(jià)格敏感程度
二、品牌的影響
三、購買方便的影響
四、廣告的影響程度
第8章 PCB行業(yè)競爭格局分析
{dy}節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié) 行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第四節(jié)PCB行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析
二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析
三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對(duì)比分析
四、重點(diǎn)企業(yè)出口 交貨值對(duì)比分析
五、重點(diǎn)企業(yè)利潤總額對(duì)比分析
六、重點(diǎn)企業(yè)綜合競爭力對(duì)比分析
第五節(jié)2014-2017年P(guān)CB行業(yè)競爭格局分析
一、2017年P(guān)CB行業(yè)競爭分析
二、2017年中外PCB產(chǎn)品競爭分析
三、2014-2017年國內(nèi)外PCB競爭分析
四、2014-2017年我國PCB市場競爭分析
五、2014-2017年我國PCB市場集中度分析
六、2017-2023年國內(nèi)主要PCB企業(yè)動(dòng)向
章PCB企業(yè)競爭策略分析
{dy}節(jié)PCB市場競爭策略分析
一、2017年P(guān)CB市場增長潛力分析
二、2017年P(guān)CB主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有PCB產(chǎn)品競爭策略分析
四、潛力PCB品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第二節(jié)PCB企業(yè)競爭策略分析
章 主要PCB企業(yè)競爭分析
{dy}節(jié)A
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2014-2017年經(jīng)營狀況
四、2017-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié)B
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2014-2017年經(jīng)營狀況
四、2017-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié)C
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2014-2017年經(jīng)營狀況
四、2017-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié)D
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2014-2017年經(jīng)營狀況
四、2017-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié)E
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2014-2017年經(jīng)營狀況
四、2017-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié)F
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2014-2017年經(jīng)營狀況
四、2017-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié)G
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2014-2017年經(jīng)營狀況
四、2017-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第八節(jié)H
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2014-2017年經(jīng)營狀況
四、2017-2023年發(fā)展戰(zhàn)略
第11章 PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析
{dy}節(jié) 2017年發(fā)展環(huán)境展望
一、2017年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望
二、2017年政策走勢及其影響
三、2017年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2017年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、2017年技術(shù)發(fā)展趨勢分析
二、2017年產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、2017年行業(yè)競爭格局展望
第三節(jié) 2017-2023年中國PCB市場趨勢分析
一、2014-2017年P(guān)CB市場趨勢總結(jié)
二、2017-2023年P(guān)CB發(fā)展趨勢分析
三、2017-2023年P(guān)CB市場發(fā)展空間
四、2017-2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2017-2023年P(guān)CB技術(shù)革新趨勢
六、2017-2023年P(guān)CB價(jià)格走勢分析
第12章 未來PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測
{dy}節(jié) 未來PCB需求與消費(fèi)預(yù)測
一、2017-2023年P(guān)CB產(chǎn)品消費(fèi)預(yù)測
二、2017-2023年P(guān)CB市場規(guī)模預(yù)測
三、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測
四、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)銷售收入預(yù)測
五、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測
第二節(jié) 2017-2023年中國PCB行業(yè)供需預(yù)測
一、2017-2023年中國PCB供給預(yù)測
二、2017-2023年中國PCB產(chǎn)量預(yù)測
三、2017-2023年中國PCB需求預(yù)測
四、2017-2023年中國PCB供需平衡預(yù)測
五、2017-2023年中國PCB產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測
六、2017-2023年主要PCB產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測
第13章 2014-2017年P(guān)CB行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
{dy}節(jié) 2016年P(guān)CB行業(yè)投資情況分析
一、2016年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2016年投資規(guī)模情況
三、2016年投資增速情況
四、2016年分行業(yè)投資分析
五、2016年分地區(qū)投資分析
六、2016年外商投資情況
第二節(jié) 2017年P(guān)CB行業(yè)投資情況分析
一、2017年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2017年投資規(guī)模情況
三、2017年投資增速情況
四、2017年細(xì)分行業(yè)投資分析
五、2017年各地區(qū)投資分析
六、2017年年外商投資情況
第14章 PCB行業(yè)投資環(huán)境分析
{dy}節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
一、2014-2017年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
二、2017-2023年我國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析
三、2017-2023年投資趨勢及其影響預(yù)測
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2017年P(guān)CB行業(yè)政策環(huán)境
二、2017年國內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響
三、2017年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響
第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析
一、國內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2017年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析
三、2017-2023年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
第15章 PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)與
{dy}節(jié)PCB行業(yè)投資效益分析
一、2014-2017年P(guān)CB行業(yè)投資狀況分析
二、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)投資效益分析
三、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)投資趨勢預(yù)測
四、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)的投資方向
五、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)投資的建議
六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析
第二節(jié) 影響PCB行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2017-2023年影響PCB行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析
二、2017-2023年影響PCB行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析
三、2017-2023年影響PCB行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析
四、2017-2023年我國PCB行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2017-2023年我國PCB行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析
第三節(jié)PCB行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
一、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、2017-2023年P(guān)CB同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
六、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
第16章 PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
{dy}節(jié)PCB行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃(zyyzg)
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對(duì)我國PCB品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、PCB實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、PCB企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國PCB企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、PCB品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié)PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2017年P(guān)CB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
二、2017年P(guān)CB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
三、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)投資形勢
四、2017-2023年P(guān)CB行業(yè)投資戰(zhàn)略
圖表目錄(部分)
圖表:PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表:國際PCB市場規(guī)模
圖表:國際PCB生命周期
圖表:2014-2017年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模
圖表:2014-2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
圖表:2014-2017年P(guān)CB重要數(shù)據(jù)比較
圖表:2014-2017年中國PCB行業(yè)銷售情況分析
圖表:2014-2017年中國PCB行業(yè)利潤情況分析
圖表:2014-2017年中國PCB行業(yè)資產(chǎn)情況分析
圖表:2014-2017年中國PCB競爭力分析
圖表:2017-2023年中國PCB預(yù)測
圖表:2017-2023年中國PCB消費(fèi)量預(yù)測
圖表:2017-2023年中國PCB市場前景預(yù)測
圖表:2017-2023年中國PCB市場價(jià)格走勢預(yù)測
圖表:2017-2023年中國PCB發(fā)展前景預(yù)測
了解《2017-2023年中國PCB市場深度調(diào)查及投資前景分析報(bào)告》
報(bào)告編號(hào):571917
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