武漢三工光設(shè)備制造有限公司【15671696605】產(chǎn)品主要有非晶硅池生產(chǎn)設(shè)備系列；晶硅池封裝設(shè)備系列：激光劃片機(jī)、全動(dòng)串焊機(jī)、全動(dòng)排版 機(jī)、池分選機(jī)、組件測(cè)試儀、EL缺陷檢測(cè)儀；動(dòng)態(tài)CO2激光打標(biāo)機(jī)、導(dǎo)光板激光打點(diǎn)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、綠光激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打 標(biāo)機(jī)；激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)、激光膜切割機(jī)；紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調(diào)阻機(jī)、陶瓷激光劃片機(jī)等30多個(gè)品種，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能、 子、燈、皮革、裝、廣告、工藝品、汽車(chē)托車(chē)、五制品、工、量、刃、水暖潔、食品醫(yī)藥、醫(yī)療器械、印雕版、裝、裝飾裝潢等領(lǐng)域。
武漢三工光設(shè)備制造有限公司
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SFS20光纖激光劃片
隨著光纖激光劃片升級(jí)改版，燈泵及半導(dǎo)體激光劃片機(jī)逐漸被市場(chǎng)淘汰。一代光纖激光劃片機(jī)是我司設(shè)計(jì)的第四代激光劃片機(jī)。其主要應(yīng)用于太陽(yáng)能行業(yè)晶硅、多晶硅池片和硅片的劃片和刻槽；子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割等。該設(shè)備由專(zhuān)家精心設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)YAG劃片機(jī)相比，光纖激光 有的優(yōu)勢(shì)是：更優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量、速度快、能耗低、維護(hù)、體積。由于整體采用動(dòng)控制系統(tǒng)，簡(jiǎn)易的操作和低維護(hù)，使得該款機(jī)型有更的生產(chǎn)效率。
一．設(shè)備描述
全的設(shè)計(jì)：重構(gòu)了整機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)潔、使用更加方便，進(jìn)一步符合人體工程學(xué)。重寫(xiě)了部分光纖激光劃片機(jī)軟件源代碼使軟件運(yùn)行更加穩(wěn)定快速。
配置：采用20W光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。
維護(hù)：整機(jī)采用標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗易損件更換。
操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更，操作更簡(jiǎn)。
專(zhuān)用控制軟件：專(zhuān)為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
工作效率：工作效率{zd0}劃片速度可達(dá)200mm/s。
二．設(shè)備參數(shù)
型號(hào)規(guī)格 | SFS20 |
激光功率 | 20W |
激光波長(zhǎng) | 1064nm |
劃片精度 | ±10μm |
劃片線(xiàn)寬 | ≤30μm |
激光重復(fù)頻率 | 20KHz～100KHz |
三．選擇三工激光劃片機(jī)的六大理由：
1、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，主要部件國(guó)外進(jìn)口！
2、能優(yōu)越，切片流很低！效率！
3、有效成本控制，有明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)！
4、培訓(xùn)到位，學(xué)會(huì)為止！
5、務(wù)效快速，技術(shù)持貼心周到！
6、以顧為中心，與戶(hù)共成功的經(jīng)營(yíng)理念！
激光劃片機(jī)的種類(lèi) | 價(jià)格 | 功率 | 體積 | 熱 | 壽（在合理的維護(hù)況下） | 精度 |
燈泵激光劃片機(jī) | 低 | 大 | 大 | 大 | 短 | 低 |
半導(dǎo)體激光劃片機(jī) | 中 | 中 | 中 | 中 | 中 | 中 |
光纖激光劃片機(jī) |
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| 長(zhǎng) |
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四．設(shè)備組成部件介紹
1、激光器系統(tǒng)
激光系統(tǒng)主要由激光工作物質(zhì)、泵浦模塊、Q器件組成。
2、維運(yùn)動(dòng)工作臺(tái)
運(yùn)動(dòng)工作平臺(tái)是由兩個(gè)相互垂直的絲桿傳動(dòng)工作臺(tái)疊加起來(lái)構(gòu)成的二維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，并且由精度步進(jìn)或伺機(jī)驅(qū)動(dòng)。運(yùn)動(dòng)工作臺(tái)接收計(jì)算機(jī)控制號(hào)，配合工作臺(tái)的吸附孔對(duì)工件進(jìn)行jq定位，在平面內(nèi)對(duì)工件進(jìn)行精度加工
五．三工光太陽(yáng)能成套設(shè)備選型指南
工藝需求 | 推薦設(shè)備 |
太陽(yáng)能池片及硅片的切割、劃片 | 激光劃片機(jī) |
太陽(yáng)能池片的短路流、路壓、{zd0}功率、填充因子等能參數(shù)測(cè)試 | 太陽(yáng)能池分選機(jī) |
太陽(yáng)能組件的短路流、路壓、{zd0}功率、填充因子等能參數(shù)測(cè)試 | 太陽(yáng)能組件測(cè)試儀 |
檢測(cè)太陽(yáng)能組件及池片是否存在隱裂、碎片、虛焊、斷柵及不同轉(zhuǎn)換效率片池異?，F(xiàn)象。 | EL缺陷測(cè)試儀 |
用于全動(dòng)晶硅太陽(yáng)池組件中晶、多晶池片的串焊,適用于晶硅太陽(yáng)池片40mm×156mm到156mm×156mm的串聯(lián)焊接。 | 全動(dòng)晶硅太陽(yáng)池片串焊機(jī) |
