2017-2023年中國(guó)LED襯底、外延片及芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告
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2017-2023年中國(guó)LED襯底、外延片及芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告是對(duì)LED襯底、外延片及芯片行業(yè)進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過(guò)程，或橫向類別分析提出論點(diǎn)、分析論據(jù)，進(jìn)行論證。2017-2023年中國(guó)LED襯底、外延片及芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告如實(shí)地反映了LED襯底、外延片及芯片行業(yè)客觀情況，一切敘述、說(shuō)明、推斷、引用恰如其分，文字、用詞表達(dá)準(zhǔn)確，概念表述科學(xué)化。
2017-2023年中國(guó)LED襯底、外延片及芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告揭示了LED襯底、外延片及芯片市場(chǎng)潛在需求與機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。
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第1章 LED襯底、外延片及芯片界定
1.1 LED襯底、外延片及芯片界定
1.2 報(bào)告研究單位與研究方法
1.2.1 研究單位介紹
1.2.2 研究方法概述
第2章 LED襯底、外延片及芯片市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 LED行業(yè)管理規(guī)范
2.1.1 管理體制
2.1.2 發(fā)展政策及法規(guī)
2.1.3 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2.1.4 發(fā)展規(guī)劃
2.2 國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析
2.2.1 國(guó)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析
2.2.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析
2.2.3 宏觀經(jīng)濟(jì)對(duì)行業(yè)的影響
2.3 社會(huì)節(jié)能及照明環(huán)境分析
2.4 LED襯底、外延片及芯片技術(shù)發(fā)展分析
2.4.1 LED襯底專利分析
（1）專利數(shù)量分析
?。?）專利申請(qǐng)人分析
2.4.2 LED外延片專利分析
?。?）專利數(shù)量分析
?。?）專利申請(qǐng)人分析
2.4.3 LED芯片專利分析
（1）專利數(shù)量分析
?。?）專利申請(qǐng)人分析
第3章 LED襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
3.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)
3.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
3.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
3.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
3.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇
?。?）可見光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系
（2）直接躍遷與間接躍遷
?。?）外延材料選擇
3.3 LED襯底的選擇
3.3.1 LED襯底的選擇要求
3.3.2 四元系紅黃光LED的襯底選擇
（1）GaAs晶體的不可替代性
?。?）GaAs襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況
3.3.3 藍(lán)綠光LED襯底的選擇
（1）選擇藍(lán)寶石襯底的可行性
?。?）藍(lán)寶石襯底的缺陷和改進(jìn)方法
?。?）藍(lán)寶石襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況
?。?）藍(lán)寶石襯底新增投資及產(chǎn)能
?。?）藍(lán)綠光LED襯底的其他選擇
第4章 LED襯底、外延片及芯片市場(chǎng)發(fā)展前景分析
4.1 LED芯片市場(chǎng)分析
4.1.1 LED芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析
4.1.2 LED芯片制造成本分析
4.1.3 LED芯片市場(chǎng)價(jià)格分析
4.1.4 LED芯片指數(shù)
4.1.5 LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
?。?）GaN LED芯片市場(chǎng)分析
?。?）四元LED芯片市場(chǎng)分析
（3）普亮LED芯片市場(chǎng)分析
4.1.6 LED芯片企業(yè)發(fā)展分析
?。?）LED芯片企業(yè)總體數(shù)量
?。?）LED芯片企業(yè)區(qū)域分布
（3）LED芯片企業(yè)產(chǎn)量情況
4.1.7 LED芯片產(chǎn)值區(qū)域分布
4.1.8 LED芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景
4.2 LED外延片市場(chǎng)分析
4.2.1 外延片市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2 外延片制造成本分析
4.2.3 外延片需求結(jié)構(gòu)分析
4.2.4 外延片發(fā)展前景分析
4.3 LED藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)分析
4.3.1 藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)規(guī)模分析
4.3.2 藍(lán)寶石襯底制造的競(jìng)爭(zhēng)情況
4.3.3 藍(lán)寶石襯底新增投資及產(chǎn)能
4.3.4 藍(lán)寶石襯底價(jià)格走勢(shì)分析
第5章 博研咨詢：LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
5.1 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況概述
5.2 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
5.2.1 天通控股股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
?。?）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
?。?）企業(yè)盈利能力分析
?。?）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
?。?）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
?。?）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析
?。?）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析
（9）企業(yè)投資情況分析
?。?0）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
?。?）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
?。?）企業(yè)盈利能力分析
?。?）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
?。?）企業(yè)償債能力分析
?。?）企業(yè)發(fā)展能力分析
?。?）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析
?。?）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析
?。?）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)和組織架構(gòu)分析
1）股權(quán)結(jié)構(gòu)
2）組織架構(gòu)
?。?0）企業(yè)主要業(yè)務(wù)模式分析
1）采購(gòu)模式
2）生產(chǎn)模式
3）營(yíng)銷模式
（11）企業(yè)投資情況分析
?。?2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
?。?3）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.3 三安光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
?。?）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
?。?）企業(yè)盈利能力分析
?。?）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
?。?）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
?。?）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析
?。?）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析
?。?）企業(yè)投資情況分析
?。?0）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.4 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
?。?）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
?。?）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
?。?）企業(yè)發(fā)展能力分析
?。?）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析
?。?）企業(yè)投資情況分析
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
?。?1）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向分析
5.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
?。?）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 訂閱電話
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?。?）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
?。?）企業(yè)償債能力分析
?。?）企業(yè)發(fā)展能力分析
?。?）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力分析
?。?）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析
?。?）企業(yè)投資情況分析
?。?0）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè){zx1}發(fā)展動(dòng)向分析
圖表目錄（部分）
圖表：1：LED襯底、外延片及芯片界定
圖表：2：中國(guó)LED行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)（一）
圖表：3：中國(guó)LED行業(yè)相關(guān)政策及法規(guī)（二）
圖表：4：我國(guó)LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（一）
圖表：5：我國(guó)LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（二）
圖表：6：我國(guó)LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一覽表（三）
圖表：7：《新材料產(chǎn)業(yè)"十三五"發(fā)展規(guī)劃》中LED相關(guān)項(xiàng)目
圖表：8：我國(guó)半導(dǎo)體照明"十三五"發(fā)展目標(biāo)
圖表：9：我國(guó)半導(dǎo)體照明"十三五"重點(diǎn)研究方向
圖表：10：2016年發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體增長(zhǎng)情況（單位：%）
圖表：11：2016年主要新興經(jīng)濟(jì)體增長(zhǎng)情況（單位：%）
圖表：12：2016年世界銀行和IMF對(duì)于世界主要經(jīng)濟(jì)體的預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表：13：2001-2016年前2季度我國(guó)GDP增速（單位：%）
圖表：14：中國(guó)淘汰白熾燈路線一覽表
圖表：15：2011-2016年LED襯底相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)）
圖表：16：LED襯底相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成（單位：個(gè)）
圖表：17：2003-2016年LED外延片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)）
圖表：18：LED外延片相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成（單位：個(gè)）
圖表：19：2001-2016年LED芯片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)）
圖表：20：LED芯片相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成（單位：個(gè)）
圖表：21：LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（一）
圖表：22：LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（二）
圖表：23：LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值曲線圖（單位：%）
圖表：24：LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)
圖表：25：在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng)
圖表：26：不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對(duì)應(yīng)的光子波長(zhǎng)（單位：eV，μm）
圖表：27：直接和間接躍遷
略.........................
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