鋁氧化為特殊需要。電鍍光亮鎳.表面亮亮的!在太陽(yáng)下耀眼。做出的產(chǎn)品比較之前的發(fā)黑處理還要漂亮。但是表面易劃傷,廢品率高。所有相應(yīng)成品會(huì)增加。模塊電源外殼的常用材料有:銅板,鋁板,鋼板。鋁板只能進(jìn)行發(fā)黑處理,不能進(jìn)行電鍍鎳。銅板以及鋼板則適應(yīng)所有表面處理,鋁板的優(yōu)點(diǎn)為質(zhì)輕,價(jià)格相對(duì)銅板便宜??蔀閷?zhuān)用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō),這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn)(POL)電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。
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