LED防雨電源外殼生產(chǎn)多依靠純?nèi)肆Φ氖止趧?，誤差較大且難以發(fā)現(xiàn)。模塊電源外殼多為流水線生產(chǎn)，自動化程度高，產(chǎn)品質(zhì)量較為可靠。電源模塊外殼的市場發(fā)展情況怎么樣?為了滿足市場對電源性能不斷提高的要求，直流模塊電源開始向{gx}率、高功率密度、低壓大電流、低噪音、良好的動態(tài)特性以及寬輸入范圍等方向發(fā)展，薄型化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化并以積木的方式進(jìn)行組合的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)得到了日益廣泛的應(yīng)用。高功率密度 {gx}率 現(xiàn)代通信產(chǎn)品對體積的要求越來越高，這勢必要求模塊電源減小體積、提高功率密度，而提{gx}率是與之相輔相成的。目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度達(dá)到188W/in3，比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過90%。之所以能達(dá)到這些指標(biāo)，應(yīng)歸功于微電子技術(shù)的發(fā)展使大量高性能的新型器件涌現(xiàn)出來，從而使損耗降低。