2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報告

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第1章   TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展概述

　　{dy}節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　第二節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)基本特征

　　　　一、行業(yè)界定及主要產(chǎn)品

　　　　二、在國民經(jīng)濟中的地位

　　　　三、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)特性分析

　　　　四、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　五、國內(nèi)市場的重要動態(tài)

　　第三節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

　　　　二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第2章TD-SCDMA終端芯片行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

　　{dy}節(jié) 2016年全球經(jīng)濟環(huán)境分析

　　第二節(jié) 全球經(jīng)濟的影響

　　　　一、國際發(fā)展趨勢及其國際影響

　　　　二、各國實體經(jīng)濟的影響

　　第三節(jié) 中國經(jīng)濟的影響

　　　　一、中國實體經(jīng)濟的影響

　　　　二、影響下的主要行業(yè)

　　　　三、中國宏觀經(jīng)濟政策變動及趨勢

　　第四節(jié) 2016年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第3章 國際TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品市場現(xiàn)狀及發(fā)展態(tài)勢

　　{dy}節(jié) 國際TD-SCDMA終端芯片市場現(xiàn)狀分析

　　第二節(jié) 主要國家及地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 國際及主要國家發(fā)展趨勢

　　第四節(jié) 國際TD-SCDMA終端芯片行業(yè)未來需求狀態(tài)

第4章  2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展形勢分析

　　{dy}節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展概況

　　　　一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展特點分析

　　　　二、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

　　　　三、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析

　　　　四、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

　　第二節(jié) 2013-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場情況分析

　　　　一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場發(fā)展分析

　　　　二、TD-SCDMA終端芯片市場存在的問題

　　　　三、TD-SCDMA終端芯片市場規(guī)模分析

　　第三節(jié) 2013-2016年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)銷狀況分析

　　　　一、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量分析

　　　　二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)能分析

　　　　三、TD-SCDMA終端芯片市場需求狀況分析

　　第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

　　　　一、產(chǎn)品發(fā)展新動態(tài)

　　　　二、技術(shù)新動態(tài)

　　　　　?。ㄒ唬?/span>TD-SCDMA/GSM雙模終端分類

　　　　　?。ǘ┱w實現(xiàn)架構(gòu)

　　　　　?。ㄈ╇p模單待終端芯片設(shè)計

　　　　　　1 多芯片/多DSP設(shè)計方案

　　　　　　2 單芯片單DSP設(shè)計方案

　　　　　　3 多芯片/多DSP與單DSP方案對比

　　　　三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

第5章  中國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)濟運行分析

　　{dy}節(jié) 2012-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運行情況分析

　　　　一、2012-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析

　　第二節(jié) 2012-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)產(chǎn)量分析

　　　　一、2012-2016年我國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量分析

　　　　二、2012-2016年我國TD-SCDMA終端芯片材料產(chǎn)量分析

　　第三節(jié) 2012-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進出口分析

　　　　一、2012-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進口總量及價格

　　　　二、2012-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口總量及價格

　　　　三、2012-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進口數(shù)據(jù)統(tǒng)計

　　　　四、2012-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計

　　　　五、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片進口態(tài)勢展望

　　　　六、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片出口態(tài)勢展望

第6章  2016年中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)管理與影響策略分析

　　{dy}節(jié) 2016年中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)經(jīng)營管理分析

　　　　一、大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)集團發(fā)展的問題及策略

　　　　　?。ㄒ唬┘瘓F發(fā)展與資金關(guān)系

　　　　　　（二）集團發(fā)展與融資關(guān)系

　　　　　?。ㄈ┘瘓F發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新關(guān)系

　　　　　?。ㄋ模┘瘓F發(fā)展與行政關(guān)系

　　　　　?。ㄎ澹┘瘓F發(fā)展與軟硬管理關(guān)系

　　　　　?。┘瘓F發(fā)展與專業(yè)化和多元化關(guān)系

　　　　　?。ㄆ撸┘瘓F發(fā)展與人才關(guān)系

　　　　二、中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)成本管理問題及策略

　　　?。ㄒ唬┈F(xiàn)代企業(yè)成本管理存在的問題

　　　　　　（二）加強成本管理的應(yīng)對策略

　　　　三、中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)縱向一體化戰(zhàn)略探究

　　　　四、中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)循環(huán)經(jīng)濟發(fā)展模式剖析

　　第二節(jié) 2016年中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營銷策略分析

　　　　一、應(yīng)建立適應(yīng)市場法則的TD-SCDMA終端芯片營銷體系

　　　　二、營銷環(huán)境分析方法及在TD-SCDMA終端芯片企業(yè)中的應(yīng)用

　　　　三、解析TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營銷的非價格競爭策略

　　　　　　（一）差異化競爭策略

　　　　　?。ǘ?zhàn)略聯(lián)盟

　　　　　?。ㄈ┣楦袪I銷策略

　　　　　　（四）商業(yè)科普競爭策略

　　　　四、亟需注意TD-SCDMA終端芯片營銷中的風(fēng)險防范問題

　　　　　?。ㄒ唬嵤┢放茽I銷戰(zhàn)略，努力提高知名度與信譽度

　　　　　?。ǘ┥钔趦?nèi)潛，降低成本，避免價格優(yōu)勢喪失的風(fēng)險

　　　　　?。ㄈ┨剿魇袌鼋?jīng)曹之道，努力防范市場風(fēng)險

　　　　五、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)企業(yè)營銷管理問題的探究

　　　　　?。ㄒ唬┢髽I(yè)高層管理者的經(jīng)營思想落后

　　　　　?。ǘ┢髽I(yè)的市場營銷人員素質(zhì)低

　　　　　?。ㄈ┦袌鰻I銷目標(biāo)低、眼光淺，戰(zhàn)略缺乏科學(xué)性

　　　　　?。ㄋ模╅_發(fā)能力弱、技術(shù)創(chuàng)新能力低

　　　　　　（五）難為消費者提供全面、及時的售前、售后服務(wù)

　　　　六、TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營銷的策略

　　　　　?。ㄒ唬娀癄I銷意識，提升營銷團隊水平

　　　　　?。ǘ┲匾暿袌稣{(diào)研，分析產(chǎn)品，科學(xué)的制定營銷戰(zhàn)略

　　　　　　（三）建立技術(shù)創(chuàng)新團隊，構(gòu)建自己的客服中心

　　第三節(jié) 2016年提高TD-SCDMA終端芯片企業(yè)競爭力的策略

　　　　一、提高中國TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競爭力的對策

　　　　二、TD-SCDMA終端芯片國企提升競爭力的三大方向

　　　　三、影響TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑

　　　　　?。ㄒ唬┢髽I(yè)員工的知識、能力和素質(zhì)

　　　　　?。ǘ┢髽I(yè)的經(jīng)濟規(guī)模

　　　　　　（三）企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力

　　　　　?。ㄋ模┢髽I(yè)的創(chuàng)新機制

　　　　四、戰(zhàn)略聯(lián)盟能解決國有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)競爭優(yōu)勢的不足

　　　　　?。ㄒ唬?zhàn)略聯(lián)盟有利于擴大規(guī)模和實現(xiàn)規(guī)?；?jīng)營

　　　　　?。ǘ?zhàn)略聯(lián)盟通過協(xié)調(diào)性的合作極易取得規(guī)模效益。主要表現(xiàn)在：

　　　　　　（三）戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)實行多元化經(jīng)營

　　　　　?。ㄋ模?zhàn)略聯(lián)盟有利于培育國有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競爭能力

　　　　　　（五）戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)提高國際經(jīng)營能力

　　　　　?。?zhàn)略聯(lián)盟有利于國有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)進行技術(shù)創(chuàng)新

第7章  對TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭的影響分析

　　{dy}節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

　　　　二、潛在進入者分析

　　　　三、替代品威脅分析

　　　　四、供應(yīng)商議價能力

　　　　五、客戶議價能力

　　第二節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)國際競爭力比較

　　　　一、生產(chǎn)要素

　　二、需求條件

　　　　三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

　　　　四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)

　　　　五、政府的作用

　　第三節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)歷史競爭格局概況

　　　　一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)集中度分析

　　　　二、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭程度分析

　　第四節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭狀況分析

　　　　一、2012-2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競爭分析

　　　　二、2012-2016年全球TD-SCDMA終端芯片市場競爭分析

　　　　三、2012-2016年我國TD-SCDMA終端芯片市場競爭分析

　　　　四、2012-2016年我國TD-SCDMA終端芯片市場競爭格局

　　　　五、2016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片市場競爭格局

　　第五節(jié) TD-SCDMA終端芯片市場集中度分析

　　　　一、2012-2016年TD-SCDMA終端芯片市場集中度分析

　　　　二、2012-2016年TD-SCDMA終端芯片品牌集中度分析

　　　　三、2012-2016年TD-SCDMA終端芯片企業(yè)集中度分析

　　　　四、2012-2016年TD-SCDMA終端芯片區(qū)域集中度分析

　　　　五、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片區(qū)域集中度分析

　　第六節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)企業(yè)競爭策略分析

第8章  行業(yè)重點企業(yè)分析

　　{dy}節(jié) 天碁

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營情況分析

　　　　三、財務(wù)分析

　　　　四、企業(yè)在危機中的優(yōu)劣勢分析

　　　　五、發(fā)展策略分析

　　第二節(jié) 展訊

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營情況分析

　　　　三、財務(wù)分析

　　　　四、企業(yè)在危機中的優(yōu)劣勢分析

　　　　五、發(fā)展策略分析

　　第三節(jié) 重郵信科

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營情況分析

　　　　三、財務(wù)分析

　　　　四、企業(yè)在危機中的優(yōu)劣勢分析

　　　　五、發(fā)展策略分析

　　第四節(jié) 大唐

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營情況分析

　　　　三、財務(wù)分析

　　　　四、企業(yè)在危機中的優(yōu)劣勢分析

　　　　五、發(fā)展策略分析

　　第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司

　　　　一、企業(yè)概況(訂購電話:010-62665210)

　　　　二、經(jīng)營情況分析

　　　　三、財務(wù)分析

　　　　四、企業(yè)在危機中的優(yōu)劣勢分析

　　五、發(fā)展策略分析

第9章  TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

　　{dy}節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

　　第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

　　第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析

第10章  TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析

　　{dy}節(jié) 2016年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

　　　　一、2016年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品技術(shù)趨勢

　　　　二、2016年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品價格趨勢

　　第二節(jié) 2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢分析

　　　　一、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展分析

　　　　　?。ㄒ唬K端芯片平臺的新技術(shù)要求需要相對穩(wěn)定的節(jié)奏

　　　　　　（二）各核心芯片企業(yè)雖可提供預(yù)商用產(chǎn)品并穩(wěn)定支持各項業(yè)務(wù)功能

　　　　　?。ㄈ┽槍K端產(chǎn)品高中低檔的不同層次需求

　　　　　?。ㄋ模┬酒a(chǎn)品的集成度和工藝水平但還有待進一步提升

　　　　二、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向

　　　　三、中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃及預(yù)測

　　第三節(jié) 2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)前景展望分析

　　　　一、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)市場格局及競爭趨勢展望

　　　　二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)濟效益分析

　　　　三、決定TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)市場競爭力的關(guān)鍵因素

第11章  未來TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測

　　{dy}節(jié) 未來TD-SCDMA終端芯片需求與消費預(yù)測

　　　　一、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品消費預(yù)測

　　　　二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片市場規(guī)模預(yù)測

　　　　三、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測

　　　　四、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測

　　　　五、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測

　　第二節(jié) 2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)供需預(yù)測

　　　　一、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片供給預(yù)測

　　　　二、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量預(yù)測

　　　　三、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片需求預(yù)測

　　　　四、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片供需平衡預(yù)測

　　　　五、2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品價格預(yù)測

　　　　六、2016-2022年主要TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品進出口預(yù)測

　　第三節(jié) 影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素

　　　　一、2016-2022年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運行的有利因素分析

　　　　二、2016-2022年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析

　　　　三、2016-2022年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運行的不利因素分析

　　　　四、2016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析

　　　　五、2016-2022年我國TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析

　　第四節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資風(fēng)險及控制策略分析

　　　　一、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場風(fēng)險及控制策略

　　　　二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)政策風(fēng)險及控制策略

　　　　三、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險及控制策略

　　　　四、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險及控制策略

　　　　五、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略測

　　　　六、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)其他風(fēng)險及控制策略

第12章  TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資戰(zhàn)略研究

　　{dy}節(jié) 對我國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品品牌的戰(zhàn)略思考

　　一、企業(yè)品牌的重要性

　　　　二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品實施品牌戰(zhàn)略的意義

　　　　三、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

　　　　四、我國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

　　　　　　1、要樹立強烈的品牌戰(zhàn)略意識

　　　　　　2、選準(zhǔn)市場定位，確定戰(zhàn)略品牌

　　　　　　3、運用資本經(jīng)營，加快開發(fā)速度

　　　　　　4、利用信息網(wǎng)，實施組合經(jīng)營

　　　　　　5、實施規(guī)?；?、集約化經(jīng)營

　　　　五、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品品牌戰(zhàn)略管理的策略

　　第二節(jié) 2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)戰(zhàn)略分析

　　　　一、核心競爭力

　　　　二、市場機會分析

　　　　三、市場威脅分析

　　　　四、競爭地位分析

　　第三節(jié) 2016-2022年中國TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)盈利模式及品牌管理

　　　　一、企業(yè)盈利模型

　　　　二、持久競爭優(yōu)勢分析

　　　　三、行業(yè)發(fā)展規(guī)律競爭策略

　　　　四、供應(yīng)鏈一體化戰(zhàn)略

　　　　五、品牌管理戰(zhàn)略

　　第四節(jié) 博研咨詢： 2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

　　　　一、2016年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略

　　　　二、2016-2022年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略

　　　　三、2016-2022年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略

　　略