2016-2022年中國半導體材料行業(yè)研究分析及市場前景預測報告

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第1章   半導體材料行業(yè)基本概述

　　1.1 半導體材料的定義及分類

　　　　1.1.1 半導體材料的定義

　　　　1.1.2 半導體材料的分類

　　1.2 半導體材料的特性

　　　　1.2.1 電阻率

　　　　1.2.2 能帶

　　　　1.2.3 滿帶電子不導電

　　　　1.2.4 直接帶隙和間接帶隙

　　1.3 半導體材料的制備和應用

　　　　1.3.1 半導體材料的制備

　　　　1.3.2 半導體材料的應用

　　1.4 半導體材料的發(fā)展歷程和產(chǎn)業(yè)鏈介紹

　　　　1.4.1 半導體材料的發(fā)展歷程

　　　　1.4.2 半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈

第2章2013-2016年全球半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

　　2.1 2013-2016年全球半導體材料發(fā)展狀況

　　　　2.1.1 市場發(fā)展回顧

　　　　2.1.2 市場現(xiàn)狀分析

　　　　2.1.3 行業(yè)研發(fā)動態(tài)

　　　　2.1.4 市場趨勢展望

　　2.2 主要國家和地區(qū)半導體材料發(fā)展動態(tài)

　　　　2.2.1 美國

　　　　2.2.2 日本

　　　　2.2.3 歐洲

　　　　2.2.4 韓國

　　　　2.2.5 中國臺灣

第3章 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　3.1 經(jīng)濟環(huán)境

　　　　3.1.1 國內(nèi)生產(chǎn)總值

　　　　3.1.2 工業(yè)生產(chǎn)狀況

　　　　3.1.3 產(chǎn)業(yè)轉型升級

　　　　3.1.4 經(jīng)濟發(fā)展趨勢

　　3.2 政策環(huán)境

　　　　3.2.1 關鍵材料升級換代

　　　　3.2.2 原材料工業(yè)兩化融合

　　　　3.2.3 中國制造2025助力

　　　　3.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃

　　3.3 技術環(huán)境

　　　　3.3.1 產(chǎn)業(yè)技術研究獲突破

　　　　3.3.2 技術創(chuàng)新項目新動向

　　　　3.3.3 技術國產(chǎn)化進展動態(tài)

　　3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境

　　　　3.4.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　3.4.2 中國半導體市場格局

　　　　3.4.3 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

　　　　3.4.4 半導體產(chǎn)業(yè)前景廣闊

第4章  2013-2016年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

　　4.1 2013-2016年中國半導體材料行業(yè)運行狀況

　　　　4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

　　　　4.1.2 行業(yè)銷售規(guī)模

　　　　4.1.3 市場格局分析

　　　　4.1.4 產(chǎn)業(yè)轉型升級

　　　　4.1.5 行業(yè)成果分析

　　4.2 2013-2016年半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

　　　　4.2.1 北京

　　　　4.2.2 河北

　　　　4.2.3 山東

　　　　4.2.4 江西

　　4.3 2013-2016年半導體材料國產(chǎn)化替代分析

　　　　4.3.1 國產(chǎn)化替代的必要性

　　　　4.3.2 國產(chǎn)化替代的可能性

　　　　4.3.3 國產(chǎn)化替代的前景

　　4.4 2013-2016年半導體材料市場競爭結構分析

　　　　4.4.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭

　　　　4.4.2 潛在進入者分析

　　　　4.4.3 替代產(chǎn)品威脅

　　　　4.4.4 供應商議價能力

　　　　4.4.5 需求客戶議價能力

　　4.5 半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策

　　　　4.5.1 行業(yè)發(fā)展滯后

　　　　4.5.2 產(chǎn)品同質化嚴重

　　　　4.5.3 供應鏈不完善

　　　　4.5.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新不足

　　　　4.5.5 行業(yè)發(fā)展建議

第5章  2013-2016年半導體硅材料行業(yè)發(fā)展分析

　　5.1 半導體硅材料行業(yè)發(fā)展狀況

　　　　5.1.1 發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　5.1.2 行業(yè)利好形勢

　　　　5.1.3 產(chǎn)業(yè)基地建設

　　　　5.1.4 行業(yè)發(fā)展建議

　　5.2 多晶硅

　　　　5.2.1 全球發(fā)展規(guī)模

　　　　5.2.2 中國市場規(guī)模

　　　　5.2.3 行業(yè)利好分析

　　　　5.2.4 行業(yè)問題分析

　　　　5.2.5 行業(yè)發(fā)展建議

　　　　5.2.6 行業(yè)趨勢分析

　　5.3 單晶硅

　　　　5.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　5.3.2 市場走勢分析

　　　　5.3.3 行業(yè)利好形勢

　　　　5.3.4 行業(yè)前景分析

　　5.4 硅片

　　　　5.4.1 全球發(fā)展規(guī)模

　　　　5.4.2 中國市場規(guī)模

　　　　5.4.3 市場格局分析

　　　　5.4.4 行業(yè)發(fā)展動態(tài)

第6章  2013-2016年第二代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　6.1 砷化鎵材料概述

　　　　6.1.1 砷化鎵材料的性質

　　　　6.1.2 砷化鎵材料的用途

　　　　6.1.3 砷化鎵材料制備工藝

　　6.2 砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

　　　　6.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈模型理論分析(咨詢電話:010-62665210)

　　　　6.2.2 砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈結構分析

　　　　6.2.3 砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

　　6.3 2013-2016年砷化鎵材料行業(yè)分析

　　　　6.3.1 行業(yè)特性分析

　　　　6.3.2 市場消費需求

　　　　6.3.3 市場競爭格局

　　　　6.3.4 行業(yè)運營模式

　　　　6.3.5 未來發(fā)展趨勢

　　6.4 2013-2016年磷化銦材料行業(yè)分析

　　　　6.4.1 市場發(fā)展綜述

　　　　6.4.2 行業(yè)供需形勢

　　　　6.4.3 行業(yè)商業(yè)化前景

第7章  2013-2016年第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　7.1 2013-2016年第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)綜述

　　　　7.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　7.1.2 行業(yè)機遇和挑戰(zhàn)

　　　　7.1.3 行業(yè)研發(fā)進程

　　　　7.1.4 行業(yè)發(fā)展動態(tài)

　　7.2 第三代半導體材料應用的熱點領域分析

　　　　7.2.1 Ⅲ族氮化物LED發(fā)光技術

　　　　7.2.2 寬帶隙半導體功率電子技術

　　　　7.2.3 氧化物半導體TFT技術

　　7.3 2013-2016年碳化硅材料行業(yè)分析

　　　　7.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　7.3.2 行業(yè)研發(fā)動態(tài)

　　　　7.3.3 行業(yè)發(fā)展建議

　　7.4 2013-2016年氮化鎵材料行業(yè)分析

　　　　7.4.1 氮化鎵材料特性

　　　　7.4.2 氮化鎵材料應用

　　　　7.4.3 行業(yè)前景分析

第8章  2013-2016年半導體材料相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　8.1 集成電路行業(yè)

　　　　8.1.1 全球發(fā)展規(guī)模

　　　　8.1.2 中國市場規(guī)模

　　　　8.1.3 行業(yè)問題分析

　　　　8.1.4 行業(yè)發(fā)展建議

　　　　8.1.5 行業(yè)趨勢分析

　　8.2 半導體照明行業(yè)

　　　　8.2.1 全球發(fā)展規(guī)模

　　　　8.2.2 中國市場規(guī)模

　　　　8.2.3 行業(yè)發(fā)展因素

　　　　8.2.4 行業(yè)發(fā)展機遇

　　　　8.2.5 行業(yè)趨勢分析

　　8.3 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)

　　　　8.3.1 全球發(fā)展規(guī)模

　　　　8.3.2 中國市場規(guī)模

　　　　8.3.3 行業(yè)發(fā)展機遇

　　　　8.3.4 行業(yè)問題分析

　　　　8.3.5 行業(yè)發(fā)展建議

　　　　8.3.6 行業(yè)前景分析

　　8.4 半導體分立器行業(yè)

　　　　8.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　8.4.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模

　　　　8.4.3 行業(yè)因素分析

　　8.4.4 行業(yè)競爭格局

　　　　8.4.5 企業(yè)格局分析

　　　　8.4.6 行業(yè)前景分析

第9章  2013-2016年半導體材料行業(yè)重點企業(yè)分析

　　9.1 有研新材料股份有限公司

　　　　9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　9.1.2 企業(yè)核心競爭力

　　　　9.1.3 經(jīng)營效益分析

　　　　9.1.4 業(yè)務經(jīng)營分析

　　　　9.1.5 財務狀況分析

　　　　9.1.6 未來前景展望

　　9.2 天津中環(huán)半導體股份有限公司

　　　　9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　9.2.2 企業(yè)核心競爭力

　　　　9.2.3 經(jīng)營效益分析

　　　　9.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析

　　　　9.2.5 財務狀況分析

　　　　9.2.6 未來前景展望

　　9.3 上海新陽半導體材料股份有限公司

　　　　9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　9.3.2 企業(yè)核心競爭力

　　　　9.3.3 經(jīng)營效益分析

　　　　9.3.4 業(yè)務經(jīng)營分析

　　　　9.3.5 財務狀況分析

　　　　9.3.6 未來前景展望

　　9.4 寧波康強電子股份有限公司

　　　　9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

　　　　9.4.2 企業(yè)核心競爭力

　　　　9.4.3 經(jīng)營效益分析

　　　　9.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析

　　　　9.4.5 財務狀況分析

　　　　9.4.6 未來前景展望

　　9.5 半導體材料行業(yè)其他企業(yè)分析

　　　　9.5.1 峨嵋半導體材料研究所

　　　　9.5.2 洛陽中硅高科技有限公司

　　　　9.5.3 北京中科鎵英半導體有限公司

　　　　9.5.4 陜西天宏硅材料有限責任公司

第10章  博研咨詢：:半導體材料行業(yè)前景與趨勢預測

　　10.1 半導體材料前景展望

　　　　10.1.1 行業(yè)發(fā)展趨勢

　　　　10.1.2 行業(yè)需求分析

　　　　10.1.3 行業(yè)前景分析

　　10.2 2016-2022年半導體材料行業(yè)的發(fā)展預測分析

　　　　10.2.1 半導體材料行業(yè)的影響因素分析

　　　　10.2.2 半導體材料行業(yè)的市場規(guī)模預測

圖表目錄（部分）24小時客服電話：18811791343

　　圖表：半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈

　　圖表：2013-2016年全球半導體材料市場情況

　　圖表：2014-2016年全球半導體材料市場情況

　　圖表：2010-2015年中國GDP及其增長率統(tǒng)計表

　　圖表：2010-2015年全部工業(yè)增加值及其增長速度

　　圖表：IC國產(chǎn)化替代路徑

　　圖表：半導體國產(chǎn)化替代因素及正反饋效應

　　圖表：2014年出貨全球硅料供給拆分

　　圖表：2015年全球多晶硅產(chǎn)量分布情況

　　圖表：2010-2015年我國多晶硅產(chǎn)量規(guī)模情況

　　圖表：2013-2016年不同類型電池占比情況及趨勢預測

　　圖表：晶硅電池價格相對走勢

　　圖表：晶硅片價格相對走勢

　　圖表：光伏單晶硅和多晶硅的比較

　　圖表：2008-2015年全球半導體硅片市場規(guī)模

　　圖表：2015年全球硅片生產(chǎn)布局情況

　　圖表：2010-2015年我國硅片生產(chǎn)規(guī)模情況

　　圖表：2015年各公司硅片市場占有率

　　圖表：全球硅片主要廠商整合情況

　　圖表：砷化鎵材料的主要用途

　　圖表：GaAs單晶生長方法比較

　　圖表：砷化鎵的產(chǎn)業(yè)鏈結構圖

　　圖表：砷化鎵主要下游產(chǎn)品市場

　　圖表：砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

　　圖表：砷化鎵微波功率半導體運用領域

　　圖表：砷化鎵微波功率半導體各運用領域占比

　　圖表：1999-2015年砷化鎵微波功率半導體市場規(guī)模

　　圖表：2014年砷化鎵半導體制造商市場份額

　　圖表：2014年全球砷化鎵半導體產(chǎn)業(yè)鏈制造廠商

　　圖表：全球主要砷化鎵微波功率半導體廠商

　　圖表：2014年砷化鎵半導體廠商營收

　　圖表：2014年砷化鎵半導體廠商毛利率

　　圖表：2014年砷化鎵晶圓代工市場份額

　　圖表：砷化鎵晶圓代工市場容量及占比

　　圖表：磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈模型

　　圖表：氮化鎵功率半導體未來應用領域

　　圖表：氮化鎵主要應用的預期潛在市場

　　圖表：2008-2015年全球集成電路市場規(guī)模及增速

　　圖表：2008-2015年我國集成電路行業(yè)增長情況

　　圖表：2008-2015年我國集成電路固定資產(chǎn)投資增長情況

　　圖表：2015年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值增長情況

　　圖表：2015年我國集成電路出口情況

　　圖表：2015年我國集成電路行業(yè)經(jīng)濟效益增長情況

　　圖表：大陸IC產(chǎn)業(yè)自給率情況

　　圖表：設備形態(tài)變化

　　圖表：設備使用數(shù)量

　　圖表：集成電路應用情況

　　圖表：主流傳統(tǒng)封裝方法及主要應用

　　圖表：中國IC封裝產(chǎn)值及占全球份額

　　圖表：各國扶持集成電路行業(yè)的政策

　　圖表：國內(nèi)集成電路行業(yè)整合情況

　　圖表：2010-2015年全球LED照明產(chǎn)值

　　圖表：2015年LED照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)規(guī)模分布

　　圖表：2015年我國MOCVD設備保有量企業(yè)數(shù)量分布

　　圖表：2015年我國芯片結構分布

　　圖表：2015年我國LED封裝器件不同功率產(chǎn)品占比

　　圖表：2015年LED照明應用領域分布

　　圖表：全球國家禁止白熾燈計劃

　　圖表：LED照明需求與價格下降趨勢對比

　　圖表：功率半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

　　圖表：2011-2015年中國半導體分立器件產(chǎn)量及增長率統(tǒng)計表

　　圖表：2011-2014全國半導體分立器件產(chǎn)量及其增長年度統(tǒng)計圖

　　圖表：2013-2016年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2015年有研新材料股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)

　　圖表：2015年有研新材料股份有限公司主營業(yè)務收入分區(qū)域

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司成長能力

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司成長能力

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司運營能力

　　圖表：2014-2016年有研新材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司運營能力

　　圖表：2016年有研新材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2013-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2015年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)

　　圖表：2015年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務收入分區(qū)域

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力

　　圖表：2014-2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力

　　圖表：2016年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力

　　圖表：2013-2016年上海新陽半導體材料股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

　　圖表：2014-2016年上海新陽半導體材料股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2016年上海新陽半導體材料股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2014-2016年上海新陽半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2016年上海新陽半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2015年上海新陽半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)

　　圖表：2015年上海新陽半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入分區(qū)域

　　圖表：2014-2016年上海新陽半導體材料股份有限公司成長能力

　　圖表：2016年上海新陽半導體材料股份有限公司成長能力

　　圖表：2014-2016年上海新陽半導體材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年上海新陽半導體材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年上海新陽半導體材料股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2016年上海新陽半導體材料股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2014-2016年上海新陽半導體材料股份有限公司運營能力

　　圖表：2014-2016年上海新陽半導體材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年上海新陽半導體材料股份有限公司運營能力

　　圖表：2016年上海新陽半導體材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2013-2016年寧波康強電子股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)

　　圖表：2014-2016年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2016年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤

　　圖表：2014-2016年寧波康強電子股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2016年寧波康強電子股份有限公司現(xiàn)金流量

　　圖表：2015年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)

　　圖表：2015年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務收入分區(qū)域

　　圖表：2014-2016年寧波康強電子股份有限公司成長能力

　　圖表：2016年寧波康強電子股份有限公司成長能力

　　圖表：2014-2016年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年寧波康強電子股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2016年寧波康強電子股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2014-2016年寧波康強電子股份有限公司運營能力

　　圖表：2014-2016年寧波康強電子股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年寧波康強電子股份有限公司運營能力

　　圖表：2016年寧波康強電子股份有限公司盈利能力

　　略