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智能終端體系結構
一般而言，智能終端是一類嵌入式計算機系統(tǒng)設備，因此其體系結構框架與嵌入式系統(tǒng)體系結構是一致的；同時，智能終端作為嵌入式系統(tǒng)的一個應用方向，其應用場景設定較為明確，因此，其體系結構比普通嵌入式系統(tǒng)結構更加明確，粒度更細，且擁有一些自身的特點。
智能終端體系結構分為硬件結構和軟件結構



我們知道，計算機軟件結構分為系統(tǒng)軟件和應用軟件。在智能終端的軟件結構中，系統(tǒng)軟件主要是操作系統(tǒng)和中間件。操作系統(tǒng)的功能是管理智能終端的所有資源（包括硬件和軟件），同時也是智能終端系統(tǒng)的內(nèi)核與基石。操作系統(tǒng)是一個龐大的管理控制程序，大致包括5個方面的管理功能：進程與處理機管理、作業(yè)管理、存儲管理、設備管理、文件管理。常見的智能終端操作系統(tǒng)有Linux，Windows CE，Symbian OS，iPhone OS等。中間件一般包括函數(shù)庫和虛擬機，使得上層的應用程序在一定程度上與下層的硬件和操作系統(tǒng)無關。應用軟件則提供供用戶直接使用的功能，滿足用戶需求。 從提供功能的層次來看，可以這么理解，操作系統(tǒng)提供底層API，中間件提供高層API，而應用程序提供與用戶交互的接口。在某些軟件結構中，應用程序可以跳過中間件，而直接調(diào)用部分底層API來使用操作系統(tǒng)提供的底層服務。 以Google主導的Android智能終端軟件平臺為例，在操作系統(tǒng)層次上為Linux。在中間件層次上，還可以細分為兩層，下層為函數(shù)庫和Dalvik虛擬機，上層為應用程序框架，通過該框架，可以使某個應用發(fā)布的服務能為其它應用所使用。最上層的應用程序使用下層提供的服務，來最終的為用戶提供應用功能。
智能終端硬件系統(tǒng)
智能終端硬件系統(tǒng)組成，抽象來說，以主處理器內(nèi)核為核心，將智能終端硬件系統(tǒng)分為3個層次來進行描述，分別是主處理器內(nèi)核，SoC級設備，板級設備。主處理器內(nèi)核與SoC級設備使用片內(nèi)總線互連，板級設備則一般通過SoC級設備與系統(tǒng)連接。
CPU和內(nèi)部總線構成了一個一般的計算機處理器內(nèi)核，提供核心的運算和控制功能?？紤]到系統(tǒng)的成本和可靠性，一般而言會把一些常用的設備和處理器內(nèi)核集成在一個芯片上，例如Flash控制器，Mobile DDR控制器，UART控制器，存儲卡控制器，LCD控制器等等。板級設備一般通過通信接口與主CPU連接，通常是一些功能獨立的處理單元（如移動通信處理單元，GPS接收器）或者交互設備（如LCD顯示屏，鍵盤等）。
板級設備是不與處理器內(nèi)核在同一芯片上的其它設備。稱其為板級設備，主要是從與主處理器內(nèi)核關系的角度出發(fā)的，從架構上看，其本身可能也是一個完整的計算機系統(tǒng)，例如GPS接收器里也集成了ARM內(nèi)核來通過接收的衛(wèi)星信號計算當前的位置。板級設備通常使用數(shù)據(jù)接口與主處理器連接，例如，GPS接收器一般使用UART接口與主處理器交換數(shù)據(jù)。 板級設備非常豐富，主要有以下幾類：存儲類 如內(nèi)存芯片、Flash芯片等 ；移動通信處理部分 ； 移動通信處理部分主要提供移動通信的支持，包括基帶處理芯片和射頻芯片?；鶐幚硇酒脕砗铣杉磳⒌陌l(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼。基帶處理芯片一般是微處理器+數(shù)字信號處理器的結構，使用UART接口與主處理器相連接。射頻芯片則負責發(fā)送和接受基帶信號。 ? 通信接口類 如藍牙控制器，紅外控制器，WiFi網(wǎng)卡等。 ? 交互類 ； 如揚聲器，麥克風，鍵盤，LCD顯示屏等。 ? 傳感器類； 如攝像頭，加速度傳感器，GPS等。
智能終端處理器及其技術特點
智能終端處理器是智能終端的核心器件之一，其功能和效率對整個系統(tǒng)的性能影響極大。在上文所述的智能終端硬件體系架構中，智能終端處理器相當于內(nèi)核和SoC設備的集合，一般對外以單個SoC芯片的形式出現(xiàn)。智能終端對處理器的基本要求主要有以下三點：
(1) 高性能 智能終端發(fā)展非常迅速，新應用層出不窮，不少應用都要求智能終端有較高的性能，因此，要求智能終端處理器具有較高的性能，才能提供給用戶完整的功能和較好的體驗。
(2) 高集成度 智能終端對尺寸非常敏感，因此，要求處理器具有較高的集成度，能在比較小的尺寸上集成更多的器件。這樣不僅能夠使整個終端尺寸得到控制， 還能降低設計的復雜程度，提高系統(tǒng)的可靠性。
(3) 低功耗 智能終端大都采用電池供電，系統(tǒng)功耗非常敏感。因此，要求處理器有較低的功耗。 以上三點有的是相輔相成的，例如，高集成度往往意味著高性能；而有的則是相互矛盾的，例如，性能的提高往往會造成功耗的增加。這就要求設計人員根據(jù)應用場景考慮三者的相互關系進行合理設計，使其達到平衡。

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