產(chǎn)品的簡(jiǎn)單描述和介紹:
在SMT生產(chǎn)中,由于錫膏印刷的限制,局部焊點(diǎn)可能出現(xiàn)焊錫量不足,焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)的情況。為了克服這一問(wèn)題,可以在印刷錫膏后,在焊點(diǎn)貼片放置預(yù)成型焊料,定量的補(bǔ)充焊錫,從而使焊點(diǎn)飽滿(mǎn),提高可靠性。
增加焊料–在SMT(表面貼裝)應(yīng)用的某些情況下,僅通過(guò)印刷焊膏無(wú)法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同,與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量,起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用,減少助焊劑的飛濺以及殘留,貼裝預(yù)成形焊料可以提供jq且可重復(fù)的焊料用量來(lái)從而達(dá)到更高的加工效率,
焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量,這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長(zhǎng)度、寬度等尺寸定下來(lái),就可以選定厚度,以便得到所需要的焊錫量。一般情況下,對(duì)于通孔連接,在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10-20%,可以得到良好的焊點(diǎn)。對(duì)焊盤(pán)和焊盤(pán)之間的焊點(diǎn),比焊盤(pán)的面積大約小5%。每個(gè)預(yù)成型焊片都有一個(gè)毛刺尺寸公差
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