4C6678_K7_DDR3_VPX高速信號(hào)處理板 4C6678_K7_DDR3_VPX板為基于TI 多核DSP TMS320C6678的通用處理板卡。板卡滿足OpenVPX平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn),可為雷達(dá)、電子對(duì)抗、圖像處理、聲納等高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理任務(wù)提供可靠的硬件保障。一、板卡特點(diǎn) ? 1、板載4片C6678芯片和1片K7FPGA,為業(yè)內(nèi)處理能力單板; ? 2、成熟、穩(wěn)定、靈活的驅(qū)動(dòng)庫(kù)、算法庫(kù),用戶快速上手; ? 3、高可靠性硬件板卡設(shè)計(jì),提供第三方環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告; ? 4、可根據(jù)用戶實(shí)際需求定制擴(kuò)展板;二、板卡技術(shù)指標(biāo) ? 1、處理能力: ? a)4片C6678處理能力:640GFLOPS; ? b)1片XC7K325T處理能力:840個(gè)DSP48E1 Slices; ? 2、存儲(chǔ)能力: ? a)DSP外掛DDR3總?cè)萘浚?GB/16GB/32GB; ? b)FPGA外掛DDR3總?cè)萘浚?GB; ? 3、RapidIO傳輸帶寬: ? a)710MB/S@2.5Gbps; ? b)920MB/S@3.125Gbps; ? c)1400MB/S@5Gbps; ? 4、HyerLink傳輸帶寬: ? a)1400MB/S@5Gbps; ? b)1850MB/S@6.25Gbps; ? 5、物理特性 ? a)尺寸:標(biāo)準(zhǔn)6U板卡; ? b)工作溫度:- 40℃~ 70°C; ? c)存儲(chǔ)溫度:-55℃~ 85℃; ? d)功耗:約72W ? e)散熱:導(dǎo)冷散熱和風(fēng)冷散熱三、板卡系統(tǒng)框圖:?